Xilinx XQVR1000-4CG560M

表面安装

YES

引脚数

560

终端数量

560

RoHS

Non-Compliant

Package Description

HCGA, CGA560,33X33,50

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

CGA560,33X33,50

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.375 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XQVR1000-4CG560M

Package Code

HCGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.61

Part Package Code

CGA

ECCN 代码

USML XV(E)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

引脚数量

560

JESD-30代码

S-CBGA-X560

输出的数量

404

资历状况

不合格

电源

1.2/3.6,2.5 V

温度等级

MILITARY

输入数量

404

组织结构

6144 CLBS, 1124022 GATES

座位高度-最大

4.9 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

6144

逻辑单元数

27648

等效门数

1124022

总剂量

100k Rad(Si) V

宽度

42.5 mm

长度

42.5 mm

达到SVHC

compliant