Xilinx XQVR300-4CB228B

表面安装

YES

终端数量

228

Manufacturer Part Number

XQVR300-4CB228B

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

GQFF, TPAK228,2.5SQ,25

Risk Rank

5.25

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

GQFF

Package Equivalence Code

TPAK228,2.5SQ,25

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, GUARD RING

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

9A515.E.2

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQFP-F228

输出的数量

162

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3,2.5 V

温度等级

MILITARY

输入数量

162

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

逻辑单元数

6912