XQZU55DR-L2FFRE1156I详情
Xilinx XQZU55DR-L2FFRE1156I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Zinc
Body Orientation
Straight
Termination Method
焊片
Wire Size
22 to 12, 22 AWG
Base/Housing Material
Thermoplastic
Contact Materials
Steel
Mounting
面板安装
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Manufacturer
Xilinx
Brand
Xilinx
操作温度
-40 to 105 °C
子类别
SOC - Systems on a Chip
螺距
11.1000 mm
房屋颜色
Black
产品类别
SoC FPGA
产品长度
24.89 mm
XQZU55DR-L2FFRE1156I拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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