Xilinx Inc. XA7Z030-1FBV484Q

工厂交货时间

10 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

484-BBGA, FCBGA

Number of I/Os

130

Usage Level

Automotive grade

系列

Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA

已出版

2010

包装

Tray

操作温度

-40°C~125°C TJ

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

484

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

JESD-30代码

S-PBGA-B484

速度

667MHz

内存大小

256KB

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

RoHS状态

ROHS3 Compliant