Xilinx Inc. XAZU2EG-1SBVA484Q
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XAZU2EG-1SBVA484Q
2773-XAZU2EG-1SBVA484Q
嵌入式 - 片上系统(SoC)
484-BFBGA, FCBGA
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IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
1最小包装量--
XAZU2EG-1SBVA484Q详情
Xilinx Inc. XAZU2EG-1SBVA484Q重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
11 Weeks
包装/外壳
484-BFBGA, FCBGA
表面安装
YES
Number of I/Os
128
操作温度
-40°C~125°C TJ
包装
Tray
系列
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
零件状态
活跃
终止次数
484
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
电源电压
0.85V
端子间距
0.8mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
JESD-30代码
S-PBGA-B484
速度
500MHz, 1.2GHz
内存大小
1.2MB
uPs/uCs/外围ICs类型
微处理器电路
核心处理器
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
周边设备
DMA, WDT
连接方式
CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB
建筑学
MPU, FPGA
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
长度
19mm
座位高度(最大)
2.61mm
宽度
19mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
XAZU2EG-1SBVA484Q拓展信息
Xilinx Inc.
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