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'xazu7ev1fbvb900i'

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category.片上系统（SoC） (1)

所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

供应商器件包装

厂商

Voltage Rating AC

操作温度

系列

零件状态

定位的数量

额定电流

引脚数量

触点表面处理

终端样式

执行器类型

工作电源电压

面板开孔尺寸

界面

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

连接方式

甲板数量

建筑学

数据总线宽度

操作力

触点定时

筛选水平

索引停止

每层电路

面板后深度

每个甲板的杆数

投掷角度

主要属性

闪光大小

特征

设备核心

执行器长度

XAZU7EV-1FBVB900I

AMD

数据表

N/A

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

28V

银合金

RISC

1.8, 2.5, 3.3 V

CAN/Serial I2C/SPI/UART/USB

AMD

有

220

Tray

活跃

115V

Industrial grade

-40 to 100 °C

活跃

1A (AC/DC)

900

焊片

Flatted (6.35mm Dia)

5 V

CAN/Serial I2C/SPI/U

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256 KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

64 Bit

5.761 ~ 83gfm

Non-Shorting (BBM)

Industrial

固定式

DP5T

30°

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

轴和面板密封

ARM Cortex-A53/ARM Cortex-R5

11.10mm

XAZU7EV-1FBVB900I

AMD

分类:Embedded - System On Chip (SoC)