Xilinx Inc. XC2V6000-5FFG1152I

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

引脚数

1152

Number of I/Os

824

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Virtex®-II

已出版

2007

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

ECCN 代码

EAR99

电压 - 供电

1.425V~1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

电源电压

1.5V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

XC2V6000

输出的数量

824

工作电源电压

1.5V

内存大小

324kB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

2654208

阀门数量

6000000

LABs数量/ CLBs数量

8448

速度等级

5

寄存器数量

67584

CLB-Max的组合延时

0.39 ns

逻辑单元数

76032

座位高度(最大)

3.4mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准