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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 内存大小 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑单元数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC4VLX80-10FFG1148C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1148-BBGA, FCBGA | 1148-FCPBGA (35x35) | AMD | 768 | Tray | XC4VLX80 | 活跃 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Virtex®-4 LX | 1.14V ~ 1.26V | 80640 | 3686400 | 8960 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4VLX80-10FFG1148C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1148-BBGA, FCBGA | 1148 | 768 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1998 | Virtex®-4 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | SMD/SMT | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 245 | 1mm | not_compliant | 400MHz | 30 | XC4VLX80 | 768 | 不合格 | 450kB | 现场可编程门阵列 | 80640 | 3686400 | 8960 | 10 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Unknown | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
| XC4VLX80-10FFG1148CS2 | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1148 | 有 | Obsolete | XILINX INC | 1028 MHz | 4 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1148,34X34,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | e1 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | not_compliant | 30 | S-PBGA-B1148 | 768 | 不合格 | 768 | 8960 CLBS | 现场可编程门阵列 | 0.2 ns | 80640 |
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