Xilinx Inc. XC7Z045-2FBG676CES

工厂交货时间

7 Weeks

包装/外壳

676-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

676-FCBGA (27x27)

Number of I/Os

130

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

Zynq®-7000

已出版

2010

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

0°C

频率

800MHz

基本部件号

XC7Z045

界面

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

速度

800MHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

核心架构

ARM

主要属性

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

RoHS状态

符合RoHS标准