Xilinx Inc. XCCACEM32-BG388I

包装/外壳

388-BBGA

表面安装

YES

引脚数

388

Memory Types

FLASH

已出版

1999

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

388

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

电源电压

1.8V

端子间距

1.27mm

频率

133MHz

引脚数量

388

电源电压-最大值(Vsup)

1.89V

电源

1.83.3V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.71V

内存大小

32MB

组织结构

2MX16

内存宽度

16

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

SERIAL

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

长度

35mm

座位高度(最大)

2.87mm

宽度

35mm

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅