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'xczu11egl1ffvc1760i'

2结果

category.片上系统（SoC） (2)

所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

房屋材料

厂商

操作温度

包装

已出版

系列

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

电源电压

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

电源电压-最大值(Vsup)

电源电压-最小值(Vsup)

速度

内存大小

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

周边设备

连接方式

建筑学

主要属性

闪光大小

知识产权评级

RoHS状态

XCZU11EG-L1FFVC1760I

AMD

数据表

N/A

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

Aluminum

(2) GFCI

P-E5P1-M3RF0

Grace Technologies

AMD

512

Tray

XCZU11

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells

IP65

XCZU11EG-L1FFVC1760I

Xilinx Inc.

数据表

N/A

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

1760-BBGA, FCBGA

YES

512

-40°C~100°C TJ

Tray

2016

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

活跃

4 (72 Hours)

ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.72V

未说明

R-PBGA-B1760

0.742V

0.698V

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

微处理器电路

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells

ROHS3 Compliant