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技术文档

Xilinx Inc. XCZU17EG-3FFVB1517E

Name: XCZU17EG-3FFVB1517E
Brand: Xilinx Inc.
SKU: 2773-XCZU17EG-3FFVB1517E
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

型号

XCZU17EG-3FFVB1517E

品牌

utmel 编号

2773-XCZU17EG-3FFVB1517E

商品类别

嵌入式 - 片上系统（SoC）

封装

1517-BBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC FPGA 644 I/O 1517FCBGA

起订量

1最小包装量--

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XCZU17EG-3FFVB1517E详情

技术参数

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Xilinx Inc. XCZU17EG-3FFVB1517E重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
工厂交货时间

11 Weeks
包装/外壳

1517-BBGA, FCBGA
Number of I/Os

644
操作温度

0°C~100°C TJ
包装

Tray
系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
已出版

2016
零件状态

活跃
湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)
HTS代码

8542.31.00.01
峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明
时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明
速度

600MHz, 667MHz, 1.5GHz
内存大小

256KB
核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
周边设备

DMA, WDT
连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学

MCU, FPGA
主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
RoHS状态

ROHS3 Compliant

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XCZU17EG-3FFVB1517E拓展信息

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