Xilinx Inc. XCZU5EV-2FBVB900E
- 收藏
- 对比
XCZU5EV-2FBVB900E
2773-XCZU5EV-2FBVB900E
嵌入式 - 片上系统(SoC)
900-BBGA, FCBGA
大陆
立即发货

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
--最小包装量--
XCZU5EV-2FBVB900E详情
Xilinx Inc. XCZU5EV-2FBVB900E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
11 Weeks
包装/外壳
900-BBGA, FCBGA
Number of I/Os
204
操作温度
0°C~100°C TJ
包装
Tray
系列
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
已出版
2016
无铅代码
yes
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
HTS代码
8542.31.00.01
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
速度
533MHz, 600MHz, 1.3GHz
内存大小
256KB
核心处理器
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
周边设备
DMA, WDT
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MCU, FPGA
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
RoHS状态
ROHS3 Compliant
XCZU5EV-2FBVB900E拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.







哦! 它是空的。