XMOS XS1-G04B-FB144-C4

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-LFBGA

引脚数

144

供应商器件包装

144-FBGA (11x11)

Memory Types

SRAM

Number of I/Os

88

操作温度

0°C~70°C TA

包装

Tray

系列

XS1

已出版

2012

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

界面

USB

内存大小

256kB

振荡器类型

External

速度

400MIPS

内存大小

64kB

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

0.95V~3.6V

核心处理器

XCore

程序存储器类型

SRAM

芯尺寸

32-Bit Quad-Core

程序内存大小

256KB 64K x 32

连接方式

Configurable

数据总线宽度

32b

核心架构

XCore

最高频率

20MHz

速度等级

400 MIPS

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅