XP Power IES5502T

表面安装

YES

终端数量

8

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IES5502T

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Hendon Semiconductors Pty Ltd

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

HENDON SEMICONDUCTORS PTY LTD

Risk Rank

5.69

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他接口集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

接口IC类型

电路接口