XP Power ISD33090S

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

ISD33090S

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

电源电流-最大值

40 mA

座位高度-最大

2.65 mm

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

93.4 s

长度

17.9 mm

宽度

7.5 mm