Zarlink GP2010IGGPBR

表面安装

YES

终端数量

44

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP44,.57SQ,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.23

Package Description

QFP, QFP44,.57SQ,32

Ihs Manufacturer

GEC PLESSEY SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GP2010IGGPBR

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.45 mm

通信IC类型

电信电路

长度

10 mm

宽度

10 mm