Zarlink MH88437AD-P

表面安装

NO

终端数量

26

Manufacturer Part Number

MH88437AD-P

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

美泰半导体

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP28,1.0

Risk Rank

5.91

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP28,1.0

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

26

JESD-30代码

R-XDIP-T26

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

通信IC类型

MODEM-SUPPORT CIRCUIT