Zarlink MT90225AG

表面安装

YES

终端数量

384

Package Description

BGA, BGA384,26X26,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA384,26X26,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT90225AG

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

ATM

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

ATM/SONET/SDH ICs

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

384

JESD-30代码

S-PBGA-B384

资历状况

不合格

电源

2.5,3.3,5 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.28 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE

宽度

27 mm

长度

27 mm

达到SVHC

compliant