Zarlink ZL30116GGG

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

ZL30116GGG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

FBGA, BGA100,10X10,32

Risk Rank

5.3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA100,10X10,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

不合格

电源

1.8/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.72 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

长度

9 mm

宽度

9 mm