Zarlink ZL50119GAG

表面安装

YES

终端数量

324

Manufacturer Part Number

ZL50119GAG

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA324,22X22,40

Risk Rank

5.12

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA324,22X22,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

324

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.16 mm

通信IC类型

电信电路

长度

23 mm

宽度

23 mm