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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装																操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	收发器数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度
XC3S1000-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	173				-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V				30	XC3S1000	256		173	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				54kB	630MHz					现场可编程门阵列	17280	442368	1000000		1920		4				0.61 ns				1mm		17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC3S700A-5FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	372				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S700A	484		288	不合格	1.2V					45kB	770MHz					现场可编程门阵列	13248	368640	700000		1472		5				0.62 ns					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
LCMXO3LF-1300C-5BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	7254 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256	256-CABGA (14x14)			206	0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)					85°C	0°C		2.375V~3.465V																			8kB							1280	65536			160	160															ROHS3 Compliant	无铅
XC7A50T-1FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			170	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明		256		170	不合格		1V				337.5kB		1.09 ns	1.09 ns			现场可编程门阵列	52160	2764800			4075		1			65200											ROHS3 Compliant
EP3C25F324I7N	Intel	数据表	2855 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES					215	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	324		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP3C25		R-PBGA-B324	215	不合格								472.5MHz				215	现场可编程门阵列	24624	608256			1539											2.2mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC7A35T-1FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	1980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-BBGA	YES	484			250	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明		484		250	不合格		1V				225kB		1.09 ns	1.09 ns			现场可编程门阵列	33208	1843200			2600		1						33280			2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC7VX690T-2FFG1927I	Xilinx Inc.	数据表	397 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES					600	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1927		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7VX690T	1927	S-PBGA-B1927	600	不合格		11.8V				6.5MB	1818MHz				600	现场可编程门阵列	693120	54190080			54150		-2			866400	0.61 ns					3.65mm	45mm	45mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX155T-2FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136	640				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX155T			640	不合格	1V					954kB						现场可编程门阵列	155648	7815168			12160		2									3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S1400A-5FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2681 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	375				0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S1400A	484		288	不合格	1.2V					72kB	770MHz					现场可编程门阵列	25344	589824	1400000		2816		5				0.62 ns					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2280C-3FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	211				SRAM	0°C~85°C TJ	Tray	2007	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	SMD/SMT	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm		420MHz	40	LCMXO2280	256		211		3.3V					23mA			5.1 ns	5.1 ns			闪存 PLD	2280	28262			285		MACROCELL		1140					7		1.55mm	17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC6VLX130T-1FFG484C	Xilinx Inc.	数据表	979 In Stock	1: ¥4,626.478111 10: ¥4,364.601990 100: ¥4,117.549050 500: ¥3,884.480239 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	240				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC6VLX130T	484		240	不合格						1.2MB						现场可编程门阵列	128000	9732096			10000		1				5.08 ns				2.26mm		23mm	23mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC3S50A-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	5400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FTBGA (17x17)	144		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A			活跃	3 (168 Hours)		SMD/SMT			85°C	0°C		1.14V~1.26V							250MHz		XC3S50A					1.2V		1.26V	1.14V		6.8kB							1584	55296	50000		176	1584	4		1584						1mm		17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
LFE3-70EA-8FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2110 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	295				0°C~85°C TJ	Tray	2013	ECP3	e2		活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver (Sn/Ag)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE3-70	484		295		1.2V				570.6kB	18mA	552.5kB						现场可编程门阵列	67000	4526080		500MHz	8375						0.281 ns					2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M35E-6FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	4346 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	410				0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2M35	672		410		1.2V				271.5kB		262.6kB						现场可编程门阵列	34000	2151424		357MHz	4250						0.331 ns		35000			2.6mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX75T-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2562 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	268				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX75	484		268	不合格	1.2V					387kB	667MHz					现场可编程门阵列	74637	3170304			5831		2			93296										Unknown	ROHS3 Compliant
EP4CE75F23I7N	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					292	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	EP4CE75		S-PBGA-B484	295	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz				295	现场可编程门阵列	75408	2810880			4713											2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP4CE6F17I7N	Intel	数据表	10800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES					179	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CE6		S-PBGA-B256	179	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz				179	现场可编程门阵列	6272	276480			392							392				2.2mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC2S30-5TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	92				-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99					2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V				30	XC2S30	144		92	不合格	2.5V					3kB	263MHz					现场可编程门阵列	972	24576	30000		216		5				0.7 ns	216	972			1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S1200E-4FGG400C	Xilinx Inc.	数据表	38 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400	304				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400		3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V			572MHz	30	XC3S1200E	400		232	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				63kB						现场可编程门阵列	19512	516096	1200000		2168		4			17344	0.76 ns				1.73mm		21mm	21mm		Unknown	ROHS3 Compliant	无铅
EP4CGX15BF14C8N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LBGA	YES					72	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	169			锡银铜			8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CGX15		S-PBGA-B169	72	不合格		1.21.2/3.32.5V										72	现场可编程门阵列	14400	552960			900							900				1.55mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
APA150-PQG208I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				PQFP-208				Details	2000 LE	158 I/O	2.3 V	2.7 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	180 MHz	有	-	24	36864 bit	ProASICPLUS	1.384339 oz		Tray		APA150																											2.5 V					5 mA				-					150000						-		3.4 mm	28 mm	28 mm
LCMXO2-256HC-4SG32I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1598 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	32-UFQFN Exposed Pad			FLASH	21			-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)	32		EAR99				8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD	无铅	未说明	2.5V				未说明	LCMXO2-256			22	不合格	3.3V				256B	18μA	0B		7.24 ns			22	现场可编程门阵列	256			400MHz	32				128				256		840μm		5mm	5mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC7K325T-1FBG900I	Xilinx Inc.	数据表	644 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900	500				-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Kintex®-7	e1	no	活跃	4 (72 Hours)	900		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K325T	900		500	不合格	1V	11.83.3V				2MB	1098MHz					现场可编程门阵列	326080	16404480			25475		-1			407600	0.74 ns					2.54mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
EP1C6F256C7N	Intel	数据表	228 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES			185				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant		40	EP1C6		S-PBGA-B256	185	不合格		1.51.5/3.3V						320MHz				185	现场可编程门阵列	5980	92160			598											2.2mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC3S400A-4FGG400I	Xilinx Inc.	数据表	1023 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400	311				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400		3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S400A	400		248	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V				45kB	667MHz					现场可编程门阵列	8064	368640	400000		896		4				0.71 ns	896					21mm	21mm		无SVHC	ROHS3 Compliant