Xilinx Inc. XC3S1200E-4FGG400C
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XC3S1200E-4FGG400C
2773-XC3S1200E-4FGG400C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
400-BGA
大陆
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XILINX XC3S1200E-4FGG400C FPGA, SPARTAN-3E, 19512CELLS, 400FBGA
--最小包装量--
XC3S1200E-4FGG400C详情
Xilinx Inc. XC3S1200E-4FGG400C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
包装/外壳
400-BGA
安装类型
表面贴装
底架
表面贴装
引脚数
400
Number of I/Os
304
系列
Spartan®-3E
已出版
2008
包装
Tray
操作温度
0°C~85°C TJ
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
400
ECCN 代码
3A991.D
电压 - 供电
1.14V~1.26V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
电源电压
1.2V
频率
572MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
XC3S1200E
引脚数量
400
输出的数量
232
资历状况
不合格
工作电源电压
1.2V
电源
1.21.2/3.32.5V
内存大小
63kB
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
19512
总 RAM 位数
516096
阀门数量
1200000
LABs数量/ CLBs数量
2168
速度等级
4
寄存器数量
17344
CLB-Max的组合延时
0.76 ns
宽度
21mm
长度
21mm
高度
1.73mm
达到SVHC
Unknown
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
无铅
XC3S1200E-4FGG400C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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