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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量							厂商																									操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	接通延迟时间	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	输出功能	逻辑块数量	座位高度(最大)	长度
M2GL025TS-FG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FPBGA-484	YES		484-FPBGA (23x23)	484	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	27696 LE	267 I/O	1.2 V	- 40 C	微芯片技术	+ 100 C	SMD/SMT	有	60	IGLOO2	1.2 V	Tray	M2GL025	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	20	无	M2GL025TS-FG484I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.27		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M2GL025TS									8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		1 mm	compliant			S-PBGA-B484	267	不合格	1.2 V	1.2 V				267	2.44 mm	现场可编程门阵列	27696	1130496	4 Transceiver	27696	23 mm	23 mm
LCMXO2280C-4FT324C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	324-LBGA	324					SRAM	271		0°C~85°C TJ	Tray	2007	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	LCMXO2280	324		271		3.3V			23mA		420MHz	4.4 ns	4.4 ns				闪存 PLD	2280	28262		285		MACROCELL		1140				7		1.7mm	19mm	19mm	无	符合RoHS标准	无铅
5SGXEABK2H40I3N	Intel	数据表	109 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEAB		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							696	35920 CLBS		现场可编程门阵列	952000	53248000		359200										3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
EP2SGX90EF1152C5	Intel	数据表	532 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					558			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX90		S-PBGA-B1152	558	不合格		1.21.2/3.33.3V				640MHz			558			现场可编程门阵列	90960	4520448		4548						5.962 ns				3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP3SE260F1517C4N	Intel	数据表	442 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					976		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260		S-PBGA-B1517	976	不合格		1.2/3.3V				717MHz			976			现场可编程门阵列	255000	16672768		10200										3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP4S40G2F40I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					654			0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm		30	EP4S40G2		S-PBGA-B	654	不合格		0.951.2/31.52.5V				717MHz			654			现场可编程门阵列	228000	17544192		9120										3.8mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XCV200E-7FG456C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456					284		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D			8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV200E	456		284		1.8V			14kB	400MHz						现场可编程门阵列	5292	114688	306393	1176	7					0.42 ns			63504	2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7VX485T-1FFG1761C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES					700		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX485T	1761	S-PBGA-B1761	700			0.91.8V		4.5MB	1818MHz			700			现场可编程门阵列	485760	37969920		37950	-1				607200	0.74 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm	无	ROHS3 Compliant
EP3CLS200F484C7N	Intel	数据表	334 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					210		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3CLS200		S-PBGA-B484	210	不合格		1.21.2/3.32.5V				450MHz			210			现场可编程门阵列	198464	8211456		12404										2.15mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
5AGXMB5G4F35C5N	Intel	数据表	75 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES					544		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			锡银铜				1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB5		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz			544			现场可编程门阵列	420000	23625728		19811										2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC2VP20-6FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152				564		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP20			564	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		198kB	1200MHz						现场可编程门阵列	20880	1622016		2320	6				18560	0.32 ns				3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC2S300E-6PQG208I	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208					146		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-IIE	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm		30	XC2S300E	208		329		1.8V			8kB	357MHz						现场可编程门阵列	6912	65536	300000	1536	6					0.47 ns			93000	4.1mm	28mm	28mm	无	符合RoHS标准
XC2VP20-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	317 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676				404		0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2VP20	676		404	不合格	1.5V			198kB							现场可编程门阵列	20880	1622016		2320	5				18560	0.36 ns				2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP4SE360F35C3N	Intel	数据表	409 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					744		0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE360		S-PBGA-B1152	744	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz			744			现场可编程门阵列	353600	23105536		14144										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP3SL340F1760C2N	Intel	数据表	784 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES					1120		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340		S-PBGA-B1760		不合格		1.2/3.3V				800MHz						现场可编程门阵列	337500	18822144		13500										3.9mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XC7VX330T-2FFV1761C	Xilinx Inc.	数据表	462 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES					700		0°C~85°C TJ	Bulk	2010	Virtex®-7 XT	e1		活跃	4 (72 Hours)	1761	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B1761														现场可编程门阵列	326400	27648000		25500						0.61 ns				3.77mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
LFE2-20E-7FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				331		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2-20	484		331		1.2V		39.8kB		34.5kB	420MHz						现场可编程门阵列	21000	282624		2625						0.304 ns	20000			2.6mm	23mm	23mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
EP3SL150F780C3N	Intel	数据表	657 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES					488		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Stratix® III L			活跃	4 (72 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz			488			现场可编程门阵列	142500	6543360		5700										3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC7K325T-3FBG900E	Xilinx Inc.	数据表	85 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900				500		0°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC7K325T	900		500	不合格	1V	11.83.3V		2MB	1412MHz						现场可编程门阵列	326080	16404480		25475	-3				407600	0.58 ns				2.54mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC3S50A-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144				108		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V			30	XC3S50A	144		101	不合格	1.2V			6.8kB	770MHz						现场可编程门阵列	1584	55296	50000	176	5					0.62 ns	176			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC3S400-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	55 In Stock	1: ¥498.731859 10: ¥470.501752 100: ¥443.869581 500: ¥418.744885 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES	208				141		0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V			30		208		141	不合格	1.2V			36kB							现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896	5						896			4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XC3S200-5TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	2275 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144				97		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V			30	XC3S200	144		97	不合格	1.2V			27kB							现场可编程门阵列	4320	221184	200000	480	5						480			1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX30-2FF676I	Xilinx Inc.	数据表	590 In Stock	1: ¥5,633.265115 10: ¥5,314.401050 100: ¥5,013.585898 500: ¥4,729.798018 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676				400		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V			30	XC5VLX30	676		400		1V			144kB							现场可编程门阵列	30720	1179648		2400	1									3mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
EP4CGX22CF19C8	Intel	数据表	84 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LBGA	YES					150		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	324		锡铅		8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX22		S-PBGA-B324	150	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz			150			现场可编程门阵列	21280	774144		1330										1.55mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC2V3000-5BF957C	Xilinx Inc.	数据表	1355 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA	957					684		0°C~85°C TJ	Tray	2012	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm		30	XC2V3000	957		684		1.5V			216kB							现场可编程门阵列		1769472	3000000	3584	5				28672	0.39 ns					40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅