Xilinx Inc. XC7VX330T-2FFV1761C

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1760-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

Number of I/Os

700

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Bulk

系列

Virtex®-7 XT

已出版

2010

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

1761

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

0.97V~1.03V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

1V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B1761

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

326400

总 RAM 位数

27648000

LABs数量/ CLBs数量

25500

CLB-Max的组合延时

0.61 ns

长度

42.5mm

座位高度(最大)

3.77mm

宽度

42.5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant