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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																										操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度
XCV50E-6PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240		158						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm			30	XCV50E	240		158		1.8V				8kB	357MHz					现场可编程门阵列	1728	65536	71693	384		6			0.47 ns	384					4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP2S180F1508C4N	Intel	数据表	229 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES		1170						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			30	EP2S180		S-PBGA-B1508	1162	不合格			1.21.5/3.33.3V				717MHz			71760 CLBS		现场可编程门阵列	179400	9383040		8970					5.117 ns	71760					3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
LFXP3C-4TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	407 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100		62						0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm	unknown	360MHz	40	LFXP3	100		62	不合格	1.8V		1.8/2.5/3.3V		8.3kB	6.9kB				384 CLBS		现场可编程门阵列	3000	55296			375				0.53 ns	384	384				1.6mm	14mm	14mm		符合RoHS标准	无铅
EP1S40B956C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	956-BBGA	YES								683	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	956	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1.27mm			30	EP1S40		S-PBGA-B956	822	不合格			1.51.5/3.3V						822	4697 CLBS		现场可编程门阵列	41250	3423744		4125						4697					3.5mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K100EFC484-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES								338	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EPF10K100		S-PBGA-B484	338	不合格			2.52.5/3.3V					0.7 ns	338			可加载 PLD	4992	49152	257000	624			MIXED								2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC2S300E-6FG456C	Xilinx	数据表	48 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA	YES													e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D		85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 300000	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30		456		329		1.8V	1.89V		商业扩展	8kB	357MHz		329			现场可编程门阵列						6			0.47 ns				93000			23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XCKU040-2FBVA676E	Xilinx Inc.	数据表	765 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		312						0°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B676	312	不合格			0.95V		2.6MB			312	1920 CLBS		现场可编程门阵列	530250	21606000		30300						1920					2.71mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
LFE2-12E-7FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			297				0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2-12	484		297	不合格	1.2V				30.6kB	27.6kB	420MHz					现场可编程门阵列	12000	226304		1500					0.304 ns						2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC4028EX-3HQ208C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	208		160						0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼		5V	0.5mm				XC4028EX	208		256		5V		5V		4kB	166MHz					现场可编程门阵列	2432	32768	28000	1024		3		2560					18000		4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX130T-L1FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	612 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156			600				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	锡铅				8542.39.00.01		0.91V~0.97V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明	XC6VLX130T			600	不合格	900mV		11.2/2.5V		1.2MB	1098MHz					现场可编程门阵列	128000	9732096		10000					5.87 ns						3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC6VHX255T-1FFG1155C	Xilinx Inc.	数据表	949 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1155			440				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC6VHX255T			440		1V				2.3MB						现场可编程门阵列	253440	19021824		19800		1			5.08 ns						3.5mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
ICE40UL1K-SWG16ITR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	4624 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	16-XFBGA, WLCSP		10						-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	1999	iCE40 UltraLite™			活跃	3 (168 Hours)	16	EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V							S-PBGA-B16							7kB						现场可编程门阵列	1248	57344		156						156									ROHS3 Compliant	无铅
XC4005-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		112						0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC4000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208								4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼		5V					XC4005	208		112		5V		5V		784B	133.3MHz					现场可编程门阵列	466	6272	5000	196		5		616		196	196				3.92mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4062XL-1BG432C	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal	432		352						0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	432		Tin/Lead (Sn63Pb37)						3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V				30	XC4062XL	432		384		3.3V				9kB	200MHz					现场可编程门阵列	5472	73728	62000	2304		1		5376					40000			40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S300E-7PQG208C	Xilinx	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PQFP	YES	208												e3	yes		3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)	85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 300000	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm			30		208		329		1.8V	1.89V		OTHER	8kB	400MHz			1536 CLBS, 93000 GATES		现场可编程门阵列						7			0.42 ns	1536	6912		93000		4.1mm	28mm	28mm	无	符合RoHS标准
XC7A15T-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	718 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		250				-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明										112.5kB		110 ps				现场可编程门阵列	16640	921600		1300		2		20800	1.05 ns										ROHS3 Compliant
EP4CE22F17I8LN	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		153						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm			40	EP4CE22		S-PBGA-B256	153	不合格			11.2/3.32.5V				362MHz		153			现场可编程门阵列	22320	608256		1395											1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XCVU190-2FLGB2104I	Xilinx Inc.	数据表	306 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES		702						-40°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V		not_compliant		未说明			S-PBGA-B2104												1800 CLBS		现场可编程门阵列	2349900	150937600		134280						1800									ROHS3 Compliant
XC4VFX40-11FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	996 In Stock	1: ¥6,929.990292 10: ¥6,537.726687 100: ¥6,167.666687 500: ¥5,818.553482 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152		448				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX40			448	不合格	1.2V				324kB						现场可编程门阵列	41904	2654208		4656		11									3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC7A200T-L2SBG484E	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	1: ¥1,302.873255 10: ¥1,260.032161 25: ¥1,251.273249 50: ¥1,242.575222 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, FCBGA		285						0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		0.9V	0.8mm				XC7A200T	484	S-PBGA-B484	285		1V		0.9V		1.6MB	1286MHz	110 ps	285			现场可编程门阵列	215360	13455360		16825				269200	1.51 ns						2.44mm	19mm	19mm	无	Non-RoHS Compliant
EPF6016QC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES								171	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	6 (Time on Label)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm			30	EPF6016		S-PQFP-G208	171	不合格			3.3/55V				153MHz		171			可加载 PLD	1320		16000	132			MACROCELL					4			4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EPF8282ALC84-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES								68	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	220	5V	1.27mm			30	EPF8282		S-PQCC-J84	64	不合格			5V				357MHz		68			可加载 PLD	208		2500	26			REGISTERED				208	4			5.08mm	29.3116mm	29.3116mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K200SFC484-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES								369	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EPF10K200		S-PBGA-B484	369	不合格			2.52.5/3.3V					0.3 ns	369			可加载 PLD	9984	98304	513000	1248			MIXED								2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
A54SX16P-1TQG176I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	TQFP-176	YES		176-TQFP (24x24)	176	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	280 MHz	有	40	A54SX16	微芯片技术	3	A54SX16P-1TQG176I	280 MHz	MICROSEMI CORP	Details	147 I/O	3 V	Actel	Tray	活跃	3.6 V	1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TQFP-176	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	QFP176,1.0SQ,20	-40 °C	3.3 V	40	85 °C	有	LFQFP	SQUARE	活跃	5.25		-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		A54SX16P	e3						Matte Tin (Sn)			CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G176	147	不合格	3.3 V, 5 V		3.3,3.3/5 V	INDUSTRIAL	147	1452 CLBS, 16000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			24000	1452	0.8 ns	1452	1452		16000	1.4 mm		24 mm	24 mm
M7AFS600-FG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FBGA	YES		256-FPBGA (17x17)	256	N	119 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	1098.9 MHz	微芯片技术	有	90	Fusion	0.014110 oz	1.575 V	Tray	M7AFS600	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	无	M7AFS600-FG256I	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		M7AFS600							TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown					S-PBGA-B256		不合格	1.5 V			INDUSTRIAL		600000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列		110592	600000						600000	1.2 mm		17 mm	17 mm