XC2S300E-6FG456C详情
Xilinx XC2S300E-6FG456C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
FBGA
表面安装
YES
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
456
ECCN 代码
3A991.D
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
附加功能
MAXIMUM USABLE GATES = 300000
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
1.8V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
456
输出的数量
329
工作电源电压
1.8V
电源电压-最大值(Vsup)
1.89V
温度等级
商业扩展
内存大小
8kB
时钟频率
357MHz
输入数量
329
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
速度等级
6
CLB-Max的组合延时
0.47 ns
等效门数
93000
长度
23mm
宽度
23mm
辐射硬化
无
RoHS状态
符合RoHS标准
XC2S300E-6FG456C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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