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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC
XC7VX980T-1FFG1926C	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES			720		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1926	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7VX980T	1926	S-PBGA-B1926	720	不合格	1V	0.91.8V		6.6MB	1818MHz			720		现场可编程门阵列	979200	55296000		76500		-1		1.224e+06	0.74 ns			3.65mm	45mm	45mm			ROHS3 Compliant
XC2V4000-5FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	673 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		824		0°C~85°C TJ	Tray	2012	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm			30	XC2V4000			824		1.5V			270kB						现场可编程门阵列		2211840	4000000	5760		5		46080	0.39 ns			3.4mm			无		Non-RoHS Compliant
XA3S400-4FTG256Q	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FTBGA (17x17)	173	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2002	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA			活跃	3 (168 Hours)			125°C	-40°C			1.14V~1.26V									XA3S400					1.2V			36kB							8064	294912	400000	896	896	4											ROHS3 Compliant
LCMXO2-2000ZE-1BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256		206		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant	104MHz	30	LCMXO2-2000			207	不合格	1.2V		80μA	21.3kB		10.21 ns				现场可编程门阵列	2112	75776		264			1056					1.7mm	14mm	14mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP1S80F1508C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES			1203		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S80		S-PBGA-B1508	1238	不合格		1.51.5/3.3V							1238	9191 CLBS	现场可编程门阵列	79040	7427520		7904						9191		3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
EP4SE530F43C4N	Intel	数据表	430 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			1120		0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP4SE530		S-PBGA-B1760	976	不合格		0.91.2/31.52.5V							976		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248								3.7mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
XC7V2000T-1FLG1925I	Xilinx Inc.	数据表	106 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES			1200		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1925	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7V2000T	1925	S-PBGA-B1925				11.8V		5.7MB	1818MHz					现场可编程门阵列	1954560	47628288		152700		-1		2.4432e+06	0.74 ns			3.75mm	45mm	45mm	无		Non-RoHS Compliant
XC6VLX240T-2FF1759I	Xilinx Inc.	数据表	101 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759		720		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC6VLX240T			720	不合格	1V			1.8MB						现场可编程门阵列	241152	15335424		18840		2						3.5mm					ROHS3 Compliant
LCMXO3LF-9400C-5BG484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-LFBGA	YES			384		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99			ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V				未说明			S-PBGA-B484													现场可编程门阵列	9400	442368		1175													ROHS3 Compliant
XC6SLX100T-3CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	2604 In Stock	1: ¥1,482.312160 10: ¥1,398.407699 100: ¥1,319.252546 500: ¥1,244.577870 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484		296		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX100	484		290	不合格	1.2V			603kB	862MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776		7911		3		126576	0.21 ns			1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
EP4SGX530HH35I3	Intel	数据表	973 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP4SGX530		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz			564		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248								3.7mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant
XC5VLX220-1FFG1760I	Xilinx Inc.	数据表	921 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760		800		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC5VLX220			800	不合格	1V			864kB						现场可编程门阵列	221184	7077888		17280		1						3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
EP4CGX150DF31C8	Intel	数据表	2678 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES			475		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	896		锡铅			8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP4CGX150		S-PBGA-B896	475	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz			475		现场可编程门阵列	149760	6635520		9360								2.4mm	31mm	31mm			Non-RoHS Compliant
XC2S300E-6FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	75 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		182		0°C~85°C TJ	Tray	2001	Spartan®-IIE	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm			30	XC2S300E	256		329		1.8V			8kB	357MHz					现场可编程门阵列	6912	65536	300000	1536		6			0.47 ns		93000	2mm	17mm	17mm	无		符合RoHS标准	无铅
EP4CE40F29C8L	Intel	数据表	291 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES			532		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm			30	EP4CE40		S-PBGA-B780	535	不合格		11.2/3.32.5V				362MHz			535		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475								2.4mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
EPF81500ARC240-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad			240-RQFP (32x32)	181		0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000			Obsolete	3 (168 Hours)							4.75V~5.25V									EPF81500																1296		16000	162
EP4SGX290HF35I4	Intel	数据表	399 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX290		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz			564		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648								3.6mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XCV100-6PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		166		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown		30	XCV100	240		166	不合格		1.5/3.32.5V		5kB	333MHz					现场可编程门阵列	2700	40960	108904	600					0.6 ns	600		4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP3SE50F484I4	Intel	数据表	786 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES			296		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE50		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3V				717MHz			296		现场可编程门阵列	47500	5760000		1900								3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
5CGXFC5F6M11C7N	Intel	数据表	193 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	301-TFBGA	YES			129		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	301					8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm			未说明	5CGXFC5		S-PBGA-B301	129	不合格		1.11.2/3.32.5V							129		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080								1.1mm	11mm	11mm			符合RoHS标准
5CEFA9F27C7N	Intel	数据表	2324 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES			336		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	672					8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEFA9		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V							336		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560								2mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
10M40DCF256C8G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			178		0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B256	178	不合格		1.2V							178		现场可编程门阵列	40000	1290240		2500													符合RoHS标准
EP3SE80F1152C4LN	Intel	数据表	681 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE80		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V				717MHz			744		现场可编程门阵列	80000	6843392		3200								3.9mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC7A50T-3CSG324E	Xilinx Inc.	数据表	2549 In Stock	1: ¥1,141.833443 10: ¥1,077.201358 100: ¥1,016.227698 500: ¥958.705379 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	325		210		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明		324		210	不合格		1V		337.5kB	1412MHz	810 ps	810 ps			现场可编程门阵列	52160	2764800		4075		3		65200	0.94 ns			1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC7A15T-L2CPG236E	Xilinx Inc.	数据表	600 In Stock	1: ¥287.924272 10: ¥271.626675 100: ¥256.251575 500: ¥241.746768 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA			106		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.5mm			未说明			S-PBGA-B236						112.5kB						现场可编程门阵列	16640	921600		1300					1.51 ns			1.38mm	10mm	10mm			ROHS3 Compliant