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类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量					厂商																									系列	JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	操作模式	传播延迟	电源电流-最大值	输入数量	组织结构	输出特性	座位高度-最大	内存宽度	可编程逻辑类型	待机电流-最大值	记忆密度	I/O类型	内存IC类型	输出功能	宏细胞数	CLB-Max的组合延时
XC4085XLA-07HQ208I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	无	Obsolete	XILINX INC		5.88	294 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	HLFQFP	HQFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.3 V	XC4085XLA-07HQ208I		e0			Tin/Lead (Sn85Pb15)			QUAD	鸥翼			0.5 mm	unknown		S-PQFP-G208	160	不合格		3.3 V						160					现场可编程门阵列										7448
XCV300-6BGG352I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	352	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	2.625 V	2.5 V	30	2.375 V	XCV300-6BGG352I	有	Obsolete	XILINX INC		BGA	LBGA,	5.79	333 MHz	3	PLASTIC/EPOXY		e1	有		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	245		1.27 mm	compliant	352	S-PBGA-B352		不合格									1536 CLBS, 322970 GATES		1.7 mm		现场可编程门阵列							0.6 ns	1536				322970		35 mm	35 mm
XCV600-4FGG676I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	BGA	SQUARE	网格排列	2.625 V	2.5 V	30	2.375 V	XCV600-4FGG676I	有	Obsolete	XILINX INC		BGA	BGA,	5.8	250 MHz	3	PLASTIC/EPOXY		e1	有	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant	676	S-PBGA-B676		不合格									3456 CLBS, 661111 GATES		2.6 mm		现场可编程门阵列							0.8 ns	3456				661111		27 mm	27 mm
XC2V40-5BF957C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5.58			XC2V40-5BF957C	活跃	XILINX INC	,														compliant
XC4062XLA-08BG560I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	560	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA560,33X33,50	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3.6 V	3.3 V	30	3 V	XC4062XLA-08BG560I	无	Obsolete	XILINX INC		BGA	PLASTIC, BGA-560	5.82	263 MHz	3		e0			Tin/Lead (Sn63Pb37)	CAN ALSO USE 130000 GATES	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	225		1.27 mm	not_compliant	560	S-PBGA-B560	384	不合格		3.3 V						384	2304 CLBS, 40000 GATES		1.7 mm		现场可编程门阵列							1 ns	2304		2304		40000		42.5 mm	42.5 mm
XCV600-5BGG432I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	432	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	2.625 V	2.5 V	30	2.375 V	XCV600-5BGG432I	有	Obsolete	XILINX INC		BGA	LBGA,	5.78	294 MHz	3	PLASTIC/EPOXY		e1	有	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260		1.27 mm	compliant	432	S-PBGA-B432		不合格									3456 CLBS, 661111 GATES		1.7 mm		现场可编程门阵列							0.7 ns	3456				661111		40 mm	40 mm
XC4052XLA-08HQ208C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	263 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	HQFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	30	3.3 V	3.6 V	Non-Compliant	3 V	XC4052XLA-08HQ208C	无	Obsolete	XILINX INC		QFP	QFP-208	8.75		e0	无		Tin/Lead (Sn85Pb15)	CAN ALSO USE 100000 GATES	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	225		0.5 mm	unknown	208	S-PQFP-G208	160	不合格		3.3 V	OTHER					160	1936 CLBS, 33000 GATES		4.1 mm		现场可编程门阵列							1 ns	1936		4598		33000		28 mm	28 mm
XC7372-7PC84C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	95.2 MHz	3	37	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	5 V	Non-Compliant	4.75 V	XC7372-7PC84C	无	Obsolete	XILINX INC		LCC	PLASTIC, LCC-84	5.86		e0			Tin/Lead (Sn85Pb15)	72 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION-3.3V OR 5V; 3 EXTERNAL CLOCKS; 126 FLIP-FLOPS	8542.39.00.01	QUAD	J BEND			1.27 mm	unknown	84	S-PQCC-J84		不合格		3.3/5,5 V	COMMERCIAL			18.5 ns			12 DEDICATED INPUTS, 37 I/O		5.08 mm		OT PLD					MACROCELL	72			NO		12		NO	29.3116 mm	29.3116 mm
XCR22V10-10PC28C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	28	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	5 V	4.75 V	XCR22V10-10PC28C	Obsolete	XILINX INC	QLCC		QCCJ,	5.25	83 MHz	10	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ							8542.39.00.01	QUAD	J BEND			1.27 mm	unknown	28	S-PQCC-J28		不合格			COMMERCIAL			10 ns			11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O		4.572 mm		EE PLD					MACROCELL						11			11.5062 mm	11.5062 mm
XCV812E-7BG560I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	560	400 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA560,33X33,50	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.89 V	1.8 V	30	1.71 V	XCV812E-7BG560I	无	Obsolete	XILINX INC		BGA	PLASTIC, BGA-560	5.85		e0	无	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	225		1.27 mm	not_compliant	560	S-PBGA-B560	404	不合格		1.2/3.6,1.8 V	INDUSTRIAL					404	4704 CLBS, 254016 GATES		1.7 mm		现场可编程门阵列							0.42 ns	4704		21168		254016		42.5 mm	42.5 mm
XC4052XLA-09BG560I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	560	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA560,33X33,50	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3.6 V	3.3 V	30	3 V	XC4052XLA-09BG560I	无	Obsolete	XILINX INC		BGA	PLASTIC, BGA-560	5.81	227 MHz	3		e0	无		Tin/Lead (Sn63Pb37)	CAN ALSO USE 100000 GATES	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	225		1.27 mm	not_compliant	560	S-PBGA-B560	352	不合格		3.3 V						352	1936 CLBS, 33000 GATES		1.7 mm		现场可编程门阵列							1.1 ns	1936		1936		33000		42.5 mm	42.5 mm
XC17S50XLSO20C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	20	559232 words	559232	70 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP20,.4	RECTANGULAR	小概要	3.3 V	XC17S50XLSO20C	无	Obsolete	XILINX INC		SOIC	SOP, SOP20,.4	5.82	10 MHz	3		e0		EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.32.00.61	DUAL	鸥翼		1	1.27 mm	not_compliant	20	R-PDSO-G20		不合格	3.6 V	3.3 V	COMMERCIAL	3 V	SYNCHRONOUS		0.005 mA		559232X1	3-STATE	2.65 mm	1		0.00005 A	559232 bit	COMMON	存储器电路										12.8 mm	7.5 mm
XCV800-5BGG560C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	560	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	2.625 V	2.5 V	30	2.375 V	XCV800-5BGG560C	有	Obsolete	XILINX INC		BGA	LBGA,	5.81	294 MHz	3		e1	有	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260		1.27 mm	compliant	560	S-PBGA-B560		不合格			OTHER						4704 CLBS, 888439 GATES		1.7 mm		现场可编程门阵列							0.7 ns	4704				888439		42.5 mm	42.5 mm
XC3130A-1PC44C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	85 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	5 V	4.75 V	XC3130A-1PC44C	无	Obsolete	XILINX INC		LCC	QCCJ, LDCC44,.7SQ	5.55	323 MHz	3		e0			Tin/Lead (Sn85Pb15)	MAX USABLE 2000 LOGIC GATES	8542.39.00.01	QUAD	J BEND			1.27 mm	not_compliant	44	S-PQCC-J44	34	不合格		5 V	OTHER					34	100 CLBS, 1500 GATES		4.572 mm		现场可编程门阵列							1.75 ns	100		100		1500		16.5862 mm	16.5862 mm
XC4VFX12-12FFG668I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	XILINX INC		5.8	4			XC4VFX12-12FFG668I	有		e1			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)								not_compliant
XCV800-6BGG432I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	432	2.5 V	2.625 V	GRID ARRAY, LOW PROFILE	SQUARE	LBGA	PLASTIC/EPOXY	2.375 V	XCV800-6BGG432I	有	Obsolete	XILINX INC		BGA	LBGA,	5.81	333 MHz	3	40		e1	有		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260		1.27 mm	compliant	432	S-PBGA-B432		不合格									4704 CLBS, 888439 GATES		1.7 mm		现场可编程门阵列							0.6 ns	4704				888439		40 mm	40 mm
XC3130A-3PC84I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	5.5 V	CHIP CARRIER	SQUARE		QCCJ	PLASTIC/EPOXY	270 MHz	5.78	QCCJ,	ROCHESTER ELECTRONICS LLC	接触制造商	XC3130A-3PC84I	4.5 V	5 V		e0			锡铅	MAX USABLE 2000 LOGIC GATES	8542.39.00.01	QUAD	J BEND			1.27 mm	unknown		S-PQCC-J84											100 CLBS, 1500 GATES		5.08 mm		现场可编程门阵列							2.7 ns	100				1500		29.3116 mm	29.3116 mm
XCV800-6FGG680C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	680	BGA	XILINX INC	Obsolete	有	XCV800-6FGG680C	2.625 V	2.5 V	30	2.375 V	GRID ARRAY, LOW PROFILE	SQUARE	LBGA	PLASTIC/EPOXY		85 °C	3	333 MHz	5.8	LBGA,		e1	有	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant	680	S-PBGA-B680		不合格			OTHER						4704 CLBS, 888439 GATES		1.7 mm		现场可编程门阵列							0.6 ns	4704				888439		40 mm	40 mm
XC40150XV-08BG352C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	352	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA352,26X26,50	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	2.7 V	2.5 V	2.3 V	XC40150XV-08BG352C	无	Obsolete	XILINX INC		BGA	PLASTIC, BGA-352	5.86	258 MHz	3		e0			Tin/Lead (Sn63Pb37)	CAN ALSO USE 300000 GATES	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL			1.27 mm	not_compliant	352	S-PBGA-B352	448	不合格		2.5,3.3 V	OTHER					448	5184 CLBS, 100000 GATES		1.7 mm		现场可编程门阵列							1.1 ns	5184		5184		100000		35 mm	35 mm
XCV812E-7FGG900I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.8 V	30	1.71 V	XCV812E-7FGG900I	有	Obsolete	XILINX INC		BGA	BGA,	5.8	400 MHz		e1	有	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant	900	S-PBGA-B900		不合格			INDUSTRIAL						4704 CLBS, 254016 GATES		2.6 mm		现场可编程门阵列							0.42 ns	4704				254016		31 mm	31 mm
XC3120A-4PC84C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	85 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	5 V	4.75 V	XC3120A-4PC84C	无	Obsolete	XILINX INC		LCC	PLASTIC, LCC-84	5.83	227 MHz	3		e0			Tin/Lead (Sn85Pb15)	MAX USABLE 1500 LOGIC GATES	8542.39.00.01	QUAD	J BEND			1.27 mm	unknown	84	S-PQCC-J84	64	不合格		5 V	OTHER					64	64 CLBS, 1000 GATES		5.08 mm		现场可编程门阵列							3.3 ns	64		64		1000		29.3116 mm	29.3116 mm
XC2V2000-5BG728I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	728	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA728,27X27,50	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	未说明	1.425 V	XC2V2000-5BG728I	无	Obsolete	XILINX INC		BGA	BGA, BGA728,27X27,50	5.84	750 MHz	3		e0	无		Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明		1.27 mm	compliant	728	S-PBGA-B728	456	不合格		1.5,1.5/3.3,3.3 V						456	2688 CLBS, 2000000 GATES		2.6 mm		现场可编程门阵列							0.39 ns	2688		24192		2000000		35 mm	35 mm
XC4013XLA-08PQ240I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	PLASTIC/EPOXY	FQFP	QFP240,1.3SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	3.6 V	3.3 V	30	3 V	XC4013XLA-08PQ240I	无	Obsolete	XILINX INC		QFP	PLASTIC, QFP-240	7.93	263 MHz	3		e0	无		Tin/Lead (Sn85Pb15)	CAN ALSO USE 30000 GATES	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	225		0.5 mm	unknown	240	S-PQFP-G240	192	不合格		3.3 V						192	576 CLBS, 10000 GATES		4.1 mm		现场可编程门阵列							1 ns	576		576		10000		32 mm	32 mm
XC40150XV-08BG560C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	560	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA560,33X33,50	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	2.7 V	2.5 V	Non-Compliant	2.3 V	XC40150XV-08BG560C	无	Obsolete	XILINX INC		BGA	PLASTIC, BGA-560	5.84	258 MHz		e0			Tin/Lead (Sn63Pb37)	CAN ALSO USE 300000 GATES	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL			1.27 mm	not_compliant	560	S-PBGA-B560	448	不合格		2.5,3.3 V	OTHER					448	5184 CLBS, 100000 GATES		1.7 mm		现场可编程门阵列							1.1 ns	5184		5184		100000		42.5 mm	42.5 mm
XC3130-4TQ100C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	AMD 赛灵思	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	5.25 V	5 V	Non-Compliant	Bulk	活跃	4.75 V	XC3130-4TQ100C	接触制造商	ROCHESTER ELECTRONICS LLC	QFP	FQFP,	5.57	230 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	*			EAR99		MAX. 80 I/OS; 360 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 2000 - 2700	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼			0.5 mm	unknown	100	S-PQFP-G100		不合格			COMMERCIAL						100 CLBS, 2000 GATES		1.75 mm		现场可编程门阵列							3.3 ns	100				2000		14 mm	14 mm

XC4085XLA-07HQ208I

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCV300-6BGG352I

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XCV600-4FGG676I

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XC2V40-5BF957C

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XC4062XLA-08BG560I

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XCV600-5BGG432I

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XC4052XLA-08HQ208C

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XC7372-7PC84C

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XCR22V10-10PC28C

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XCV812E-7BG560I

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XC4052XLA-09BG560I

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XC17S50XLSO20C

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XCV800-5BGG560C

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XC3130A-1PC44C

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XC4VFX12-12FFG668I

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XCV800-6BGG432I

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XC3130A-3PC84I

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XCV800-6FGG680C

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XC40150XV-08BG560C

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