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类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量											厂商									操作温度	系列	尺寸/尺寸	连接器类型	频率	工作电源电压	内存大小	速度	内存大小	核心处理器	外形尺寸	核数量	模块/板式
TE0741-04-B2C-1-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	+ 70 C	无备用电池	32 MB	Kintex-7	1	Trenz Electronic GmbH	FPGA模块	Box	活跃	50 mm x 40 mm	Xilinx	XC7K160T-2FBG676C	QSPI	0 C		-			25 MHz	3.3 V, 5 V
TE0821-01-3AE31PA	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	128 MB	DDR4	64 GB	eMMC		Zynq UltraScale+	1	50 mm x 40 mm	Xilinx	XCZU3CG-1SFVC784E	PCIe, SATA, USB	0 C	+ 85 C								4 GB			2 Core
TE0720-04-62I33ML	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	XC7Z020-2CLG484I	1 GB	1 GB	Ethernet, USB	- 40 C	+ 85 C	32 MB	DDR3	Trenz Electronic GmbH	8 GB	eMMC	Zynq 7020-2I	1	Bulk	活跃	50 mm x 40 mm	Xilinx	-40°C ~ 85°C	-	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)	Board-to-Board (BTB) Socket		3.3 V	1 GB	-	1GB	ARM® Cortex®-A9	4 cm x 5 cm	2	Ethernet Core	32MB	-
TE0741-04-B2I-1-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	+ 85 C	无备用电池	32 MB	Kintex-7	1	Trenz Electronic GmbH	FPGA模块	Box	活跃	50 mm x 40 mm	Xilinx	XC7K160T-2FBG676I	QSPI	- 40 C	-40°C ~ 85°C	-	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)	Board-to-Board (BTB) Socket		3.3 V, 5 V	-	-	Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FBG676I			FPGA核心	32MB	-
TE0813-01-3AE11-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1	MPSoC模块		52 mm x 76 mm	Xilinx	XCZU3CG-1SFVC784E	0 C	+ 85 C	128 MB	DDR4	Zynq UltraScale+						3.3 V, 5 V		2 GB
TE0818-01-6BE21-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	+ 85 C	128 MB	DDR4		Zynq UltraScale+	1	Xilinx	XCZU6EG-1FFVC900E	4 GB	4 GB	Serial	0 C								4 GB		5.2 cm x 7.6 cm
TE0821-01-2AE31PA	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	128 MB	DDR4	64 GB	eMMC		Zynq UltraScale+	1	40 mm x 50 mm	Xilinx	XCZU2CG-1SFVC784E	PCIe, SATA, USB	0 C	+ 85 C								4 GB
TE0803-04-4DE81-L	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	+ 85 C	128 MB	DDR4		Zynq UltraScale+	7.6 cm x 5.2 cm	Xilinx	XCZU4EV-1SFVC784E	4 GB	4 GB	Serial	0 C						3.3 V		4 GB		5.2 cm x 7.6 cm
TE0741-04-G2C-1-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	+ 70 C	无备用电池	32 MB	Kintex-7	1	Trenz Electronic GmbH	FPGA模块	Box	活跃	50 mm x 40 mm	Xilinx	XC7K410T-2FBG676C	QSPI	0 C	0°C ~ 70°C	-	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)	Board-to-Board (BTB) Socket	25 MHz	3.3 V, 5 V	-	-	Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K410T-2FBG676C			FPGA核心	32MB	-
TE0817-01-7AI21-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	- 40 C	+ 85 C	128 MB	DDR4		Zynq UltraScale+	1	7.6 cm x 5.2 cm	Xilinx	XCZU7CG-1FBVB900I	4 GB	4 GB	Serial								4 GB		5.2 cm x 7.6 cm
TE0715-05-21C33-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Zynq	1		50 mm x 40 mm	Xilinx	XC7Z012S-1CLG485C	USB	0 C	+ 70 C	32 MB	DDR3L					766 MHz			1 GB			2 Core
TE0712-03-81I36-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无备用电池	32 MB	DDR3	1	Trenz Electronic GmbH	Bulk	活跃	50 mm x 40 mm	Xilinx	XC7A200T-1FBG484I	SPI	- 40 C	+ 85 C	-40°C ~ 85°C	TE0712	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)	Board-to-Board (BTB) Socket		3.3 V, 5 V	1 GB	-	1GB	Artix-7 XC7A200T-1FBG484I			FPGA核心	32MB	-
TE0783-02-92I33MA	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 GB	Ethernet, USB	- 40 C	+ 85 C	32 MB	DDR3		4 GB	eMMC	Zynq Z-7045	1	85 mm x 85 mm	Xilinx	XC7Z045-2FFG900I	2 GB								2 GB		8.5 cm x 8.5 cm	2
TE0741-04-A2I-1-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	+ 85 C	无备用电池	32 MB	Kintex-7	1	Trenz Electronic GmbH	FPGA模块	Box	活跃	50 mm x 40 mm	Xilinx	XC7K70T-2FBG676I	QSPI	- 40 C	-40°C ~ 85°C	-	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)	Board-to-Board (BTB) Socket	25 MHz	3.3 V, 5 V	-	-	Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K70T-2FBG676I			FPGA核心	32MB	-
TE0741-04-B2C-1-AF	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	+ 70 C	无备用电池	32 MB	Kintex-7	1	Trenz Electronic GmbH	FPGA模块	Box	活跃	50 mm x 40 mm	Xilinx	XC7K160T-2FFG676C	QSPI	0 C	0°C ~ 70°C	-	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)	Board-to-Board (BTB) Socket	25 MHz	3.3 V, 5 V	-	-	Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FFG676C			FPGA核心	32MB	-
TE0782-02-A2I33MA	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	XC7Z100-2FFG900I	1 GB	1 GB	Ethernet, USB	- 40 C	+ 85 C	32 MB	DDR3	Trenz Electronic GmbH	8 GB	eMMC	Zynq Z-7100	1	Bulk	活跃	85 mm x 85 mm	Xilinx	-40°C ~ 85°C	TE0782	3.350 L x 3.350 W (85.00mm x 85.00mm)	Board-to-Board (BTB) Socket			1 GB	-	1GB	ARM Cortex-A9	8.5 cm x 8.5 cm	2	MCU, FPGA	32MB	Zynq-7000 (Z-7100)
TE0712-03-82I36-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	+ 85 C	无备用电池	32 MB	DDR3	Artix-7	Trenz Electronic GmbH	1	Bulk	活跃	50 mm x 40 mm	Xilinx	XC7A200T-2FBG484I	SPI	- 40 C	-40°C ~ 85°C	TE0712	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)	Board-to-Board (BTB) Socket		3.3 V, 5 V	1 GB	-	1GB	Artix-7 XC7A200T-2FBG484I			FPGA核心	32MB	-
TE0813-01-5DI81-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	52 mm x 76 mm		Xilinx	XCZU5EV-1SFVC784I	- 40 C	+ 85 C	128 MB	DDR4	Zynq UltraScale+	MPSoC模块						3.3 V, 5 V		4 GB
TE0741-04-D2I-1-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	+ 85 C	无备用电池	32 MB	Kintex-7	1	Trenz Electronic GmbH	FPGA模块	Box	活跃	50 mm x 40 mm	Xilinx	XC7K325T-2FBG676I	QSPI	- 40 C	-40°C ~ 85°C	-	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)	Board-to-Board (BTB) Socket	25 MHz	3.3 V, 5 V	-	-	Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K325T-2FBG676I			FPGA核心	32MB	-
TE0712-03-72C36-L	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无备用电池	32 MB	DDR3	1	Trenz Electronic GmbH	Bulk	活跃	50 mm x 40 mm	Xilinx	XC7A100T-2C	SPI	0 C	+ 70 C	0°C ~ 70°C	TE0712	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)	Board-to-Board (BTB) Socket		3.3 V, 5 V	1 GB	-	1GB	Artix-7 XC7A100T-2C			FPGA核心	32MB	-
TE0720-04-61Q33ML	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	XA7Z020-1CLG484Q	1 GB	1 GB	Ethernet, USB	- 40 C	+ 85 C	32 MB	DDR3	Trenz Electronic GmbH	8 GB	eMMC	Zynq 7020-1Q	1	Bulk	活跃	50 mm x 40 mm	Xilinx	-40°C ~ 85°C	-	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)	Board-to-Board (BTB) Socket		3.3 V	1 GB	-	1GB	ARM® Cortex®-A9	40 mm x 50 mm	2	Ethernet Core	32MB	-
TE0712-03-72C36-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0 C	SPI	XC7A100T-2FGG484C	Xilinx	Trenz Electronic GmbH	Bulk	活跃	50 mm x 40 mm	32 MB	DDR3	1	无备用电池	+ 70 C	0°C ~ 70°C	TE0712	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)	Board-to-Board (BTB) Socket - 160		3.3 V, 5 V	1 GB	-	1GB	Artix-7 XC7A100T-2FGG484C			FPGA	32MB	-
TE0715-05-52I33-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Zynq	1		40 mm x 50 mm	Xilinx	XC7Z015-2CLG485I	USB	- 40 C	+ 85 C	32 MB	DDR3L					125 MHz			1 GB			2 Core
TE0813-01-4DE11-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1	MPSoC模块		52 mm x 76 mm	Xilinx	XCZU4EV-1SFVC784E	0 C	+ 85 C	128 MB	DDR4	Zynq UltraScale+						3.3 V, 5 V		2 GB
TE0712-03-82C36-L	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无备用电池	32 MB	DDR3	1	Trenz Electronic GmbH	Bulk	活跃	50 mm x 40 mm	Xilinx	XC7A200T-2C	SPI	0 C	+ 70 C		-				3.3 V, 5 V		1 GB

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