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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
EP3SL110F1152C4N	Intel	数据表	54 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL110		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V					717MHz			744		现场可编程门阵列	107500	4992000			4300										3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP4CE15F23C9L	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		343			0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE15		S-PBGA-B484	346	不合格		11.2/3.32.5V					265MHz			346		现场可编程门阵列	15408	516096			963						963				2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC7K325T-2FB900I	Xilinx Inc.	数据表	605 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	900	DDR3	500		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	锡铅			0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K325T	900		500			11.83.3V	1GB			2MB	1818MHz	100 ps	100 ps			现场可编程门阵列	326080	16404480			25475	2			407600	0.61 ns						31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
LCMXO2280C-4TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	30 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	SRAM	73		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm		30	LCMXO2280	100		73	不合格	3.3V			23mA	23mA			4.4 ns				闪存 PLD	2280	28262		550MHz	285		MACROCELL	1140					7		1.6mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
XA6SLX45T-2FGG484Q	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	296	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm		30	XA6SLX45			296	不合格	1.2V				261kB						现场可编程门阵列	43661	2138112			3411	2			54576										ROHS3 Compliant
XC5202-5PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	74 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100	81			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant	30	XC5202	100		84	不合格		5V					83MHz					现场可编程门阵列	256		3000		64					4.6 ns	64	64		2000	3.4mm	20mm	14mm		Non-RoHS Compliant
XC2V2000-4FF896I	Xilinx Inc.	数据表	389 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896	624			-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®-II		no	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99				1.425V~1.575V								XC2V2000	896				1.5V				126kB								1032192	2000000		2688	4			21504									无	Non-RoHS Compliant
LCMXO2-256HC-4SG48C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	625 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad			40			0°C~85°C TJ	Tray	2016	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)		EAR99			8542.39.00.01	2.375V~3.465V			260				未说明																	现场可编程门阵列	256				32														ROHS3 Compliant
EP4CE30F23C9LN	Intel	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		328			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE30		S-PBGA-B484	331	不合格		11.2/3.32.5V					265MHz			331		现场可编程门阵列	28848	608256			1803										2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XCV300E-7FG256C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176			0°C~85°C TJ	Tray	2012	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV300E	256		176		1.8V				16kB	400MHz					现场可编程门阵列	6912	131072	411955		1536	7				0.42 ns				82944	2mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU040-3FBVA900E	Xilinx Inc.	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES		468			0°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™	e1		活跃		900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B900	468	不合格		1V								468	1920 CLBS	现场可编程门阵列	530250	21606000			30300						1920				2.8mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
EP1K10TC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		92			0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K10		S-PQFP-G144	92	不合格		2.52.5/3.3V					90MHz	0.4 ns		92		可加载 PLD	576	12288	56000		72		MIXED					576			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EP20K300EFC672-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		408			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K300		S-PBGA-B672	400	不合格		1.81.8/3.3V					160MHz	1.68 ns		400		可加载 PLD	11520	147456	728000		1152		MACROCELL						4		3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XA3S100E-4TQG144Q	Xilinx Inc.	数据表	207 In Stock	1: ¥446.172490 10: ¥420.917441 100: ¥397.091930 500: ¥374.615029 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	108	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	XA3S100E	144		80	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			9kB	572MHz					现场可编程门阵列	2160	73728	100000		240	4					240				1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant
XC4010E-3PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	2255 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160	129			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant	30	XC4010E	160		160	不合格		5V			1.6kB	125MHz					现场可编程门阵列	950	12800	10000		400					2 ns	400	400		7000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V4000-5FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	217 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	824			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2V4000			824		1.5V				270kB						现场可编程门阵列		2211840	4000000		5760	5			46080	0.39 ns					3.4mm			无	符合RoHS标准
EPF10K50RC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES		189			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K50		S-PQFP-G240	189	不合格		3.3/5V					66.67MHz	0.6 ns		189		可加载 PLD	2880	20480	116000		360		REGISTERED						4		4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
EPF6024AQC240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES		199			0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6024		S-PQFP-G240	199	不合格		2.5/3.33.3V					153MHz			199		可加载 PLD	1960		24000		196		MACROCELL						4		4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
XC2V3000-4BFG957I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA		957	684			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1.27mm		30	XC2V3000	957				1.5V				216kB	650MHz					现场可编程门阵列		1769472	3000000		3584	4			28672						3.5mm			无	Non-RoHS Compliant
EP4CE15F17C6	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		165			0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE15		S-PBGA-B256	165	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz			165		现场可编程门阵列	15408	516096			963						963				1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
LFXP2-40E-7F484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	34 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	363			0°C~85°C TJ	Tray	2013	XP2			Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99			8542.39.00.01	1.14V~1.26V						not_compliant		LFXP2-40	484				1.2V		121kB			110.6kB							40000	906240			5000														Non-RoHS Compliant	无铅
5SGXEA4K2F40C2LN	Intel	数据表	220 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA4		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP3C25U256A7N	Intel	数据表	414 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		156			-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	256	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	1mm			EP3C25		S-PBGA-B256	156	不合格		1.2/3.3V								156		现场可编程门阵列	24624	608256			1539										3.5mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
5SGXMA5N2F45C1N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA5		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V								840	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000										3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
EP1S80F1508C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES		1022			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S80		S-PBGA-B1508	1238	不合格		1.51.5/3.3V								1238		现场可编程门阵列	79040	7427520			7904														符合RoHS标准