Xilinx Inc. XC7K325T-2FB900I

工厂交货时间

11 Weeks

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

900-BBGA, FCBGA

引脚数

900

Memory Types

DDR3

Number of I/Os

500

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Kintex®-7

已出版

2010

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

900

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

锡铅

电压 - 供电

0.97V~1.03V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

电源电压

1V

端子间距

1mm

基本部件号

XC7K325T

引脚数量

900

输出的数量

500

电源

11.83.3V

内存大小

1GB

内存大小

2MB

时钟频率

1818MHz

传播延迟

100 ps

接通延迟时间

100 ps

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

326080

总 RAM 位数

16404480

LABs数量/ CLBs数量

25475

速度等级

2

寄存器数量

407600

CLB-Max的组合延时

0.61 ns

长度

31mm

宽度

31mm

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant