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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																												操作温度	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	传播延迟	输入数量	组织结构	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度
EP20K600EFC672-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES	508									0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1mm	compliant		40	EP20K600		S-PBGA-B672	500	不合格			1.81.8/3.3V						160MHz	2.25 ns	500			可加载 PLD	24320		311296	1537000		2432			MACROCELL						4			3.5mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
5SGXEA4H1F35C1N	Intel	数据表	604 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				552					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEA4		S-PBGA-B1152	552	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V								552	15850 CLBS		现场可编程门阵列	420000		37888000			158500												3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5AGXMB1G4F31C4N	Intel	数据表	280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	384									0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMB1		S-PBGA-B896	384	不合格			1.11.2/3.32.5V						670MHz		384			现场可编程门阵列	300000		17358848			14151												2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
5SGXEA3K3F35C2LN	Intel	数据表	738 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				432					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA3		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								432	12830 CLBS		现场可编程门阵列	340000		19456000			128300												3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
10M50DCF256C8G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES				178					0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B256	178	不合格			1.2V								178			现场可编程门阵列	50000		1677312			3125																	符合RoHS标准
LCMXO2-4000ZE-1MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	412 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132				FLASH		104			0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	0.5mm		104MHz	30	LCMXO2-4000			105	不合格	1.2V					27.8kB	124μA	11.5kB		10.21 ns				现场可编程门阵列	4320	92 kb	94208			540				2160								1.35mm	8mm	8mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
5SGXEA7K2F40C1N	Intel	数据表	82 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES				696					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V								696	23472 CLBS		现场可编程门阵列	622000		51200000			234720												3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC2V1000-5FGG256I	Xilinx Inc.	数据表	955 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256				172					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm			30	XC2V1000	256		172		1.5V						90kB						现场可编程门阵列			737280	1000000		1280		5			10240	0.39 ns						2mm	17mm	17mm	无		符合RoHS标准
5SGXEA4K2F40C1N	Intel	数据表	822 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES				696					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEA4		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V								696	15850 CLBS		现场可编程门阵列	420000		37888000			158500												3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
EP3SL50F780I4LN	Intel	数据表	474 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488									-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL50		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V						717MHz		488			现场可编程门阵列	47500		2184192			1900												3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP3SL70F780I4LN	Intel	数据表	504 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488									-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL70		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V						717MHz		488			现场可编程门阵列	67500		2699264			2700												3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
5AGXFA7H4F35I3N	Intel	数据表	724 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544									-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm			未说明	5AGXFA7		S-PBGA-B1152											670MHz					现场可编程门阵列	242000		15470592			11460												2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP4SE530H40C4N	Intel	数据表	885 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES				976					0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SE530		S-PBGA-B1517	976	不合格			0.91.2/31.52.5V						717MHz		976			现场可编程门阵列	531200		28033024			21248												3.8mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
5SGXMA4K2F40I3LN	Intel	数据表	468 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES				696					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA4		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								696	15850 CLBS		现场可编程门阵列	420000		37888000			158500												3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC2S200E-6FT256C	Xilinx	数据表	180 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Standard	256												2008		e0	no	Discontinued	3 (168 Hours)	256	EAR99		85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	240	1.8V	1mm			30		256		289		1.8V	1.89V		商业扩展			7kB	357MHz					现场可编程门阵列								6				0.47 ns	864	5292		52000		2mm	17mm	17mm	无		符合RoHS标准
A3PE3000-1FGG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	341 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	272 MHz	微芯片技术	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3PE3000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	A3PE3000-1FGG484I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3		-40 to 85 °C	Tray	A3PE3000	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant					S-PBGA-B484		不合格	1.5 V			INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		63 kB	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	516096	3000000	272 MHz	1	75264	75264	75264	3000000	1.73 mm	23 mm	23 mm	无
XCKU5P-3FFVB676E	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	280									0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明					未说明																			现场可编程门阵列	474600		41984000			27120																	ROHS3 Compliant
XCV800-5BG432C	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal	316									0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant		30	XCV800	432	S-PBGA-B432	316	不合格			1.2/3.62.5V				14kB	294MHz		316			现场可编程门阵列	21168		114688	888439		4704						0.7 ns						1.7mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant	含铅
5AGXMA1D6F27C6N	Intel	数据表	666 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	336									0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMA1		S-PBGA-B672	336	不合格			1.11.2/3.32.5V						500MHz		336			现场可编程门阵列	75000		8666112			3537												2.7mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EP20K200EQC240-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	168									0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant		30	EP20K200		S-PQFP-G240	160	不合格			1.81.8/3.3V							1.97 ns	160			可加载 PLD	8320		106496	526000		832			MACROCELL						4			4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO2-4000ZE-1TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144				FLASH		114			-40°C~100°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		104MHz	30	LCMXO2-4000			115	不合格	1.2V					27.8kB	128μA	11.5kB		10.21 ns				现场可编程门阵列	4320		94208			540				2160								1.6mm	20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
10M08DCV81C7G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	81-UFBGA, WLCSP	YES				56					0°C~85°C TJ	Tape & Reel (TR)		MAX® 10			活跃	1 (Unlimited)	81								1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm			未说明			S-PBGA-B81	56	不合格			1.2V								56			现场可编程门阵列	8000		387072			500																	符合RoHS标准
LFEC3E-3TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	306 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100				67					0°C~85°C TJ	Tray	2000	EC	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		340MHz	40	LFEC3	100		67		1.2V		1.21.2/3.33.3V			8.4kB		6.9kB				384 CLBS		现场可编程门阵列	3100		56320	10200			1280					0.56 ns	384					1.6mm	14mm	14mm	无		符合RoHS标准	无铅
5AGXBA3D6F31C6N	Intel	数据表	723 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	416									0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBA3		S-PBGA-B896	416	不合格			1.11.2/3.32.5V						500MHz		416			现场可编程门阵列	156000		11746304			7362												2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
EP20K1000CF33C9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	708									0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant		30	EP20K1000		S-PBGA-B1020		不合格										2.02 ns				可加载 PLD	38400		327680	1772000		3840			MACROCELL						4			3.5mm	33mm	33mm			Non-RoHS Compliant