Xilinx Inc. XCKU5P-3FFVB676E
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XCKU5P-3FFVB676E
2773-XCKU5P-3FFVB676E
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
676-BBGA, FCBGA
大陆
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IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
--最小包装量--
XCKU5P-3FFVB676E详情
Xilinx Inc. XCKU5P-3FFVB676E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
11 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
676-BBGA, FCBGA
Number of I/Os
280
操作温度
0°C~100°C TJ
包装
Tray
系列
Kintex® UltraScale+™
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
0.825V~0.876V
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
474600
总 RAM 位数
41984000
LABs数量/ CLBs数量
27120
RoHS状态
ROHS3 Compliant
XCKU5P-3FFVB676E拓展信息
Xilinx Inc.
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