类别是'category.内存模块' (5401)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 包装 | 已出版 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 额定直流 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 审批机构 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 端口的数量 | 速度 | 操作模式 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 时钟频率 | 访问时间 | 数据总线宽度 | 组织结构 | 输出特性 | 内存宽度 | 密度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 最高频率 | I/O类型 | 外部数据总线宽度 | ESD保护 | 刷新周期 | 访问模式 | 主机数据传输速率-最大 | 温度 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W632GU6QB12I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR3 SDRAM | 7.5X13mm2 | 16BIT | 1866 / 2133 MbpsMHz | 1.283 ~ 1.45V | 2Gb | -40 ~ 95˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W634GU8RB09I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR3 SDRAM | 8X10.5mm2 | 8BIT | 1866 / 2133 MbpsMHz | 1.283 ~ 1.45V | 4Gb | -40 ~ 95˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W634GU8RB11I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR3 SDRAM | 8X10.5mm2 | 8BIT | 1866 / 2133 MbpsMHz | 1.283 ~ 1.45V | 4Gb | -40 ~ 95˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W638GU6QB09I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR3 SDRAM | 7.5X13mm2 | 16BIT | 1866 / 2133 MbpsMHz | 1.283 ~ 1.45V | 8Gb | -40 ~ 95˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W66CP2NQQAGJ | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Low Power DDR4/4X SDRAM | 10X14.5mm2 | 32BIT | TFBGA - 200 | 3200/3733/4267MbpsMHz | 1.06 ~ 1.17V | 4Gb | -40~105˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W9464G6KH-5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR SDRAM | 400mil | 16BIT | TSOPII - 66 | 166 / 200MHz | 2.3 ~ 2.7V | 64Mb | -40 ~ 85˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W949D6DBHX5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8X9mm2 | 16BIT | VFBGA - 60 | 333 / 400 MbpsMHz | 1.8 ~ 1.8V | 512Mb | -40~+85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W957D8MFYA5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | HYPERRAM™ | 6X8mm2 | 8BIT | TFBGA24 | 200MHz | 1.8 ~ 1.8V | 128Mb | -40~85˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W959D8NFYA5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | HYPERRAM™ | 6X8mm2 | 8BIT | TFBGA - 24 | 200, 250MHz | 1.7 ~ 1.95V | 512Mb | -40~85˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W9712G6KB25I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR2 SDRAM | 8X12.5mm2 | 16BIT | TFBGA - 84 | 333 / 400 / 533MHz | 1.7 ~ 1.9V | 128Mb | -40 ~ 95˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W971GG6NB18I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR2 SDRAM | 8X12.5mm2 | 16BIT | VFBGA - 84 | 333 / 400 / 533MHz | 1.7 ~ 1.9V | 1Gb | -40 ~ 95˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W972GG6KB-25 | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR2 SDRAM | 8X12.5mm2 | 16BIT | WBGA - 84 | 333 / 400 / 533MHz | 1.7 ~ 1.9V | 2Gb | 0~85˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W972GG6KB25I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR2 SDRAM | 8X12.5mm2 | 16BIT | WBGA - 84 | 333 / 400 / 533MHz | 1.7 ~ 1.9V | 2Gb | -40 ~ 95˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W9751G6NB18I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR2 SDRAM | 8X12.5mm2 | 16BIT | VFBGA - 84 | 333 / 400 / 533MHz | 1.7 ~ 1.9V | 512Mb | -40 ~ 95˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W9864G6KH-6I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | SDRAM | 400mil | 16BIT | TSOPII - 54 | 166 / 200MHz | 3 ~ 3.6V | 64Mb | -40 ~ 85˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W989D6DBGX6I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Low Power SDR SDRAM | 8X9mm2 | 16BIT | 133 / 166 MbpsMHz | 1.7 ~ 1.95V | 512Mb | -40 ~ 85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MTEDCBR002SAJ-1M2 | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | Module | YES | FLASH - NAND (SLC) | 70°C | 2013 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 10 | Matte Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | 3.3V | UNSPECIFIED | 无铅 | 260 | 3.3V | 30 | R-XXMA-N10 | COMMERCIAL | 3.3V | USB | 2GB | SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE | 16 Gb | 30 MBps | 5.9mm | 36.9mm | 26.6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MTEDCAE002SAJ-1M2IT | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | Module | YES | FLASH - NAND (SLC) | 2013 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 10 | Matte Tin (Sn) | 85°C | -40°C | 8542.31.00.01 | 5V | UNSPECIFIED | 260 | 5V | 30 | R-XXMA-N10 | CE, UL | 5V | INDUSTRIAL | 5V | USB | 5.25V | 4.75V | 2GB | SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE | 16 Gb | 2 | 无 | 30 MBps | 9.7mm | 36.9mm | 26.6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT18HTF25672FDZ-80EH1D6 | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 240-FBDIMM | NO | 240 | DDR2 SDRAM | 70°C | 2010 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 哑光锡 | DUAL | 无铅 | 260 | 1mm | 30 | 不合格 | 1.51.8V | COMMERCIAL | 2GB | 800MT/s | 400MHz | 256MX72 | 3-STATE | 72 | 19327352832 bit | COMMON | 8192 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AQD-SD3L2GN16-SQ | Advantech Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2 Weeks | 204-SODIMM | NO | 204 | DDR3L SDRAM | 2013 | Discontinued | 1 (Unlimited) | 204 | EAR99 | 85°C | 0°C | AUTO/SELF REFRESH; ALSO OPERATES AT 1.5V NOMINAL SUPPLY | 8542.32.00.36 | ZIG-ZAG | 无铅 | 未说明 | 1 | 1.35V | 0.6mm | unknown | 未说明 | 1.45V | OTHER | 1.283V | 2GB | 1 | 1600Mb/s | SYNCHRONOUS | 64b | 256MX64 | 64 | 17179869184 bit | 800MHz | 单库页面突发 | 30.15mm | 63.6mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT4HTF6464HZ-800H1 | Micron Technology Inc. | 数据表 | 1070 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Socket | 200-SODIMM | 200 | DDR2 SDRAM | 4 | 2010 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 200 | Matte Tin (Sn) | 70°C | 0°C | SELF REFRESH; WD-MAX | ZIG-ZAG | 260 | 1 | 1.8V | 0.6mm | 30 | 1.8V | COMMERCIAL | 1.9V | 1.7V | 512MB | 1 | 800MT/s | 900 ns | 64b | 3-STATE | 64 | 0.028A | 800MHz | COMMON | 8192 | 30.15mm | 67.6mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT18VDDT6472AG-40BG4 | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Socket | 184-UDIMM | 184 | DDR SDRAM | 18 | Bulk | 2002 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 70°C | 0°C | 2.6V | 2.7V | 2.5V | 512MB | 400MT/s | 400MHz | 31.8mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT8HTF12864HZ-800H1 | Micron Technology Inc. | 数据表 | 2803 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Socket | 200-SODIMM | 200 | DDR2 SDRAM | 8 | 2010 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 200 | 哑光锡 | 70°C | 0°C | SELF REFRESH; WD-MAX | ZIG-ZAG | 260 | 1 | 1.8V | 0.6mm | 30 | 1.8V | COMMERCIAL | 1.9V | 1.7V | 1GB | 1 | 800MT/s | 400MHz | 64b | 3-STATE | 64 | 0.056A | 800MHz | COMMON | 单库页面突发 | 30.15mm | 67.6mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT4KTF12864HZ-1G6K1 | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | Socket | 204-SODIMM | 204 | 70°C | DDR3L SDRAM | 2012 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 204 | EAR99 | 镍外哑光锡 | AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX | 8542.32.00.36 | ZIG-ZAG | 260 | 1 | 1.35V | 0.6mm | 30 | 204 | 1.45V | COMMERCIAL | 1.283V | 1GB | 1 | 1600MT/s | 128MX64 | 64 | 8589934592 bit | 单库页面突发 | 30.15mm | 67.6mm | 3.8mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT16JTF51264AZ-1G6K1 | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 240-UDIMM | NO | 240 | DDR3 SDRAM | 70°C | 2013 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX | 8542.32.00.36 | DUAL | 无铅 | 1 | 1.5V | 1mm | unknown | 1.575V | COMMERCIAL | 1.425V | 4GB | 1 | 1600MT/s | SYNCHRONOUS | 512MX64 | 64 | 34359738368 bit | 双库页面突发 | 30.5mm | 133.35mm | 4mm | ROHS3 Compliant |
W632GU6QB12I
Winbond
分类:Memory - Modules
W634GU8RB09I
Winbond
分类:Memory - Modules
W634GU8RB11I
Winbond
分类:Memory - Modules
W638GU6QB09I
Winbond
分类:Memory - Modules
W66CP2NQQAGJ
Winbond
分类:Memory - Modules
W9464G6KH-5I
Winbond
分类:Memory - Modules
W949D6DBHX5I
Winbond
分类:Memory - Modules
W957D8MFYA5I
Winbond
分类:Memory - Modules
W959D8NFYA5I
Winbond
分类:Memory - Modules
W9712G6KB25I
Winbond
分类:Memory - Modules
W971GG6NB18I
Winbond
分类:Memory - Modules
W972GG6KB-25
Winbond
分类:Memory - Modules
W972GG6KB25I
Winbond
分类:Memory - Modules
W9751G6NB18I
Winbond
分类:Memory - Modules
W9864G6KH-6I
Winbond
分类:Memory - Modules
W989D6DBGX6I
Winbond
分类:Memory - Modules
MTEDCBR002SAJ-1M2
Micron Technology Inc.
分类:Memory - Modules
MTEDCAE002SAJ-1M2IT
Micron Technology Inc.
分类:Memory - Modules
MT18HTF25672FDZ-80EH1D6
Micron Technology Inc.
分类:Memory - Modules
AQD-SD3L2GN16-SQ
Advantech Corp
分类:Memory - Modules
MT4HTF6464HZ-800H1
Micron Technology Inc.
分类:Memory - Modules
216.654739
MT18VDDT6472AG-40BG4
Micron Technology Inc.
分类:Memory - Modules
MT8HTF12864HZ-800H1
Micron Technology Inc.
分类:Memory - Modules
MT4KTF12864HZ-1G6K1
Micron Technology Inc.
分类:Memory - Modules
MT16JTF51264AZ-1G6K1
Micron Technology Inc.
分类:Memory - Modules
