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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	输出功能	收发器数量	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	座位高度(最大)
M2GL060TS-1VF400I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VFBGA-400											This product may require additional documentation to export from the United States.	N	56520 LE	207 I/O	1.14 V	1.26 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT		有	90	IGLOO2	0.217405 oz		Tray		M2GL060TS																										1.2 V										667 Mb/s												4 Transceiver
XC2VP7-6FF672C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES							396			0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D					8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		672		396	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V					99kB	1200MHz			396			现场可编程门阵列	11088	811008			1232	6				9856	0.32 ns							27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
10CL016YU484C8G	Intel	数据表	504 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES							340			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	484								1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V			未说明			S-PBGA-B484																	现场可编程门阵列	15408	516096			963							963									符合RoHS标准
XC5VLX110-1FF1153C	Xilinx Inc.	数据表	324 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153		800							0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX110			800	不合格	1V						576kB							现场可编程门阵列	110592	4718592			8640	1											3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
A3P250-2FG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FPBGA-144	YES		144-FPBGA (13x13)		144	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	97 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	310 MHz	有	微芯片技术	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P250	活跃	13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	A3P250-2FG144	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24				0 to 70 °C	Tray		A3P250	e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		COMMERCIAL							6144 CLBS, 250000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		36864	250000			2				6144			250000	1.05 mm		13 mm	13 mm
A3PE3000-1FGG896	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	+ 70 C	SMD/SMT	272 MHz	有	微芯片技术	27	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	A3PE3000	活跃	31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-896	网格排列	5.3	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	BGA	A3PE3000-1FGG896	有	70 °C	40	1.5 V	PLASTIC/EPOXY	3			This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	620 I/O	1.425 V	0 C	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3PE3000	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant				S-PBGA-B896		不合格	1.5 V		COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V		63 kB			75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	516096	3000000	272 MHz		1				75264		75264	3000000	1.73 mm		31 mm	31 mm	无
EPF10K30RC208-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	YES			147								0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K30		S-PQFP-G208	147	不合格		3.3/5V							62.89MHz	0.6 ns		147			可加载 PLD	1728	12288	69000		216		REGISTERED							4			4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
EP2AGX65CU17C4N	Intel	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES			156								0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	358	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	0.8mm		40	EP2AGX65		S-PBGA-B358	156	不合格		0.91.2/3.31.52.5V							500MHz			156			现场可编程门阵列	60214	5371904			2530												1.7mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
EP3SE260F1517C2N	Intel	数据表	378 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES							976			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260		S-PBGA-B1517	976	不合格		1.2/3.3V							800MHz			976			现场可编程门阵列	255000	16672768			10200												3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
LCMXO2-640HC-6MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132							FLASH		79	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	0.5mm		30	LCMXO2-640			80	不合格	2.5V	2.5/3.3V				5.9kB	28μA	2.3kB							现场可编程门阵列	640	18432		133MHz	80				320				640				1.35mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC3S2000-5FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900		565							0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S2000	900		565	不合格	1.2V						90kB							现场可编程门阵列	46080	737280	2000000		5120	5											2.6mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
EPF10K10LC84-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES			59								0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	245	5V	1.27mm	compliant	40	EPF10K10		S-PQCC-J84	59	不合格		3.3/5V							67.11MHz	0.6 ns		59			可加载 PLD	576	6144	31000		72		REGISTERED						576	4			5.08mm	29.3116mm	29.3116mm		符合RoHS标准
XC3S1400A-5FG676C	Xilinx Inc.	数据表	743 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		502							0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC3S1400A	676		408	不合格	1.2V						72kB	770MHz						现场可编程门阵列	25344	589824	1400000		2816	5					0.62 ns						2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
A3P400-FG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	FBGA-256	YES		256-FPBGA (17x17)		256	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	-	178 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz	微芯片技术	有	90	ProASIC3	0.014110 oz	1.425 V	1.575 V	Tray	A3P400	活跃	1.575 V	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	A3P400-FG256I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.22			-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3P400	e0					3A001.A.7.B	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL							9216 CLBS, 400000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		55296	400000			STD				9216			400000	1.2 mm		17 mm	17 mm
XC4VFX12-11SFG363C	Xilinx Inc.	数据表	222 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA	363		240							0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	XC4VFX12	363		240	不合格	1.2V						81kB							现场可编程门阵列	12312	663552			1368	11											1.99mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX160-10FFG1148I	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA		768							-40°C~100°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		30	XC4VLX160		S-PBGA-B1148	768		1.2V						648kB				768			现场可编程门阵列	152064	5308416			16896	10											3.4mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
EP1K50FC256-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES			186								0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EP1K50		S-PBGA-B256	186	不合格		2.52.5/3.3V							37.5MHz	0.4 ns		186			可加载 PLD	2880	40960	199000		360		MIXED										2.1mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EPF6016AQC208-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES			171								0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6016		S-PQFP-G208	171	不合格		2.5/3.33.3V							153MHz			171			可加载 PLD	1320		16000		132		MACROCELL							4			4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
EPF10K100AFC484-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES			369								0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1mm	compliant	30	EPF10K100		S-PBGA-B484	406	不合格		2.5/3.33.3V							80MHz	0.7 ns		406			可加载 PLD	4992	24576	158000		624		REGISTERED							4			2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC6VHX380T-1FFG1923C	Xilinx Inc.	数据表	148 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	1923				720				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VHX380T			720	不合格							3.4MB							现场可编程门阵列	382464	28311552			29880	1				478080	5.08 ns						3.85mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
EPF10K10TI144-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES			102								-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K10		S-PQFP-G144	102	不合格		3.3/55V							294MHz	0.6 ns		102			可加载 PLD	576	6144	31000		72		REGISTERED						576	4			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
5AGTMC3D3F31I3N	Intel	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES			416								-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGTMC3		S-PBGA-B896	416	不合格		1.151.2/3.32.5V							670MHz			416			现场可编程门阵列	156000	11746304			7362												2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
M2GL090T-1FG484M	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FPBGA-484									IGLOO2	60	有	SMD/SMT	+ 125 C	- 55 C	1.26 V	1.14 V	267 I/O		86316	N	This product may require additional documentation to export from the United States.				Tray		M2GL090T																										1.2 V										667 Mb/s												4 Transceiver
EP4SGX530HH35C2N	Intel	数据表	665 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES							564			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX530		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V										564			现场可编程门阵列	531200	28033024			21248												3.7mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XC7K325T-L2FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	613 In Stock	1: ¥11,126.234413 10: ¥10,760.381441 25: ¥10,685.582365 50: ¥10,611.303246 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA							400		DDR3	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm	not_compliant	未说明			S-PBGA-B676			950mV					1GB		2MB		100 ps					现场可编程门阵列	326080	16404480			25475					407600	0.61 ns						3.37mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant