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技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥10874.786094
10
¥10517.201256
25
¥10444.092603
50
¥10371.492159
100
¥10158.170575
500
¥9431.913259
Xilinx Inc. XC7K325T-L2FFG676I
- 收藏
- 对比
XC7K325T-L2FFG676I
2773-XC7K325T-L2FFG676I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
676-BBGA, FCBGA
大陆
立即发货

IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
--最小包装量--
¥
总价: ¥
XC7K325T-L2FFG676I详情
Xilinx Inc. XC7K325T-L2FFG676I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
11 Weeks
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
676-BBGA, FCBGA
Memory Types
DDR3
Number of I/Os
400
操作温度
-40°C~100°C TJ
包装
Tray
系列
Kintex®-7
已出版
2010
JESD-609代码
e1
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
终止次数
676
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
950mV
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
端子间距
1mm
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
JESD-30代码
S-PBGA-B676
内存大小
1GB
内存大小
2MB
传播延迟
100 ps
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
326080
总 RAM 位数
16404480
LABs数量/ CLBs数量
25475
寄存器数量
407600
CLB-Max的组合延时
0.61 ns
长度
27mm
座位高度(最大)
3.37mm
宽度
27mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
XC7K325T-L2FFG676I拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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