Xilinx Inc. XC7K325T-L2FFG676I

工厂交货时间

11 Weeks

包装/外壳

676-BBGA, FCBGA

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

触点镀层

Copper, Silver, Tin

Number of I/Os

400

Memory Types

DDR3

系列

Kintex®-7

已出版

2010

包装

Tray

操作温度

-40°C~100°C TJ

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

676

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

0.97V~1.03V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

0.95V

端子间距

1mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B676

工作电源电压

950mV

内存大小

1GB

内存大小

2MB

传播延迟

100 ps

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

326080

总 RAM 位数

16404480

LABs数量/ CLBs数量

25475

寄存器数量

407600

CLB-Max的组合延时

0.61 ns

座位高度(最大)

3.37mm

宽度

27mm

长度

27mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant