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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装															操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	宏细胞数	最大结点温度（Tj）	座位高度(最大)	长度
XC2S50-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	43 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			140		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99					2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V				30	XC2S50	208		140	不合格	2.5V					4kB	263MHz			现场可编程门阵列	1728	32768	50000		384		5				0.7 ns	384			4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP2AGX65CU17C5N	Intel	数据表	459 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES					156		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	358		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	0.8mm			40	EP2AGX65		S-PBGA-B358	156	不合格		0.91.2/3.31.52.5V						500MHz		156	现场可编程门阵列	60214	5371904			2530										1.7mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
EP2AGX45DF29C6N	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES					364		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP2AGX45		S-PBGA-B780	364	不合格		0.91.2/3.31.52.5V						500MHz		364	现场可编程门阵列	42959	3517440			1805										2.7mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC3SD3400A-4CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	184 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484			309		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC3SD3400A	484		249	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V				283.5kB	250MHz			现场可编程门阵列	53712	2322432	3400000		5968		4							1.35mm		19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC3S400-4TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			97		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S400	144		97	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				36kB	630MHz			现场可编程门阵列	8064	294912	400000		896		4				0.61 ns	896			1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant
EP1C6F256C8N	Intel	数据表	8100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES					185		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant		40	EP1C6		S-PBGA-B256	185	不合格		1.51.5/3.3V						275MHz		185	现场可编程门阵列	5980	92160			598										2.2mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC3S50-5VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	5716 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	100-TQFP	YES	100			63		0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V				30		100		63	不合格	1.2V					9kB				现场可编程门阵列	1728	73728	50000		192		5					192			1.2mm	14mm	14mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO2-1200UHC-4FTG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2050 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		FLASH	206			-40°C~100°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm		269MHz	30	LCMXO2-1200	256		207		2.5V	2.5/3.3V			20.5kB	56μA	9.3kB	7.24 ns			现场可编程门阵列	1280	75776			160				640									无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC6VLX130T-1FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	639 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784		400		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC6VLX130T	784		400	不合格						1.2MB				现场可编程门阵列	128000	9732096			10000		1				5.08 ns					29mm	29mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC7A15T-1FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	1980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		170		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明											112.5kB		1.09 ns		现场可编程门阵列	16640	921600			1300		1			20800			85°C	1.55mm						ROHS3 Compliant
XC7K420T-2FFG901I	Xilinx Inc.	数据表	505 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	901-FCBGA (31x31)		380				-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)					100°C	-40°C		0.97V~1.03V									XC7K420							1.03V	970mV		3.7MB					416960	30781440			32575	32575	-2			521200								无		ROHS3 Compliant
EP3C16F484C6N	Intel	数据表	747 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		346				0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP3C16		R-PBGA-B484	346	不合格								472.5MHz		346	现场可编程门阵列	15408	516096			963										2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC3S400-4TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	5900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			97		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S400	144		97	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				36kB	630MHz			现场可编程门阵列	8064	294912	400000		896		4				0.61 ns	896			1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant
XC3S500E-4PQG208I	Xilinx Inc.	数据表	1980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			158		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	SMD/SMT	EAR99	MATTE TIN (SN)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		572MHz	30	XC3S500E	208		126	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				45kB				现场可编程门阵列	10476	368640	500000		1164		4			9312	0.76 ns					28mm	28mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
XC7A50T-1FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	3080 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		DDR3	250			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明		484		250	不合格		1V			2.6MB		337.5kB				现场可编程门阵列	52160	2764800			4075	8150	1			65200			125°C	2.6mm		23mm	23mm			ROHS3 Compliant
EP3C5M164C8N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	164-TFBGA	YES		106				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	164		EAR99				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	0.5mm				EP3C5		S-PBGA-B164	106	不合格		1.2/3.3V								106	现场可编程门阵列	5136	423936			321															符合RoHS标准
XC6SLX9-3TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			102		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC6SLX9	144		102	不合格	1.2V					72kB	862MHz			现场可编程门阵列	9152	589824			715		3			11440	0.21 ns	715			1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant
EP3C10E144C8N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		94				0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	MATTE TIN (472) OVER COPPER			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	EP3C10		R-PQFP-G144	94	不合格								472.5MHz		94	现场可编程门阵列	10320	423936			645										1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC3S250E-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	7000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			172		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			572MHz	30	XC3S250E	256		132	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				27kB				现场可编程门阵列	5508	221184	250000		612		4			4896	0.76 ns	612		1mm		17mm	17mm		Unknown	ROHS3 Compliant	无铅
XC7K70T-2FBG676I	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676		300		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7K70T	676		300	不合格		11.83.3V				607.5kB	1286MHz			现场可编程门阵列	65600	4976640			5125		-2			82000	0.61 ns				2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP4CE22F17I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		153				-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	EP4CE22		S-PBGA-B256	153	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz		153	现场可编程门阵列	22320	608256			1395										1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC3S200A-4FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	283 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320			248		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	SMD/SMT	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		250MHz	30	XC3S200A	320		192	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V				36kB				现场可编程门阵列	4032	294912	200000		448		4				0.71 ns	448			2mm	19mm	19mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
A3P250-FG144I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				FPBGA-144				N	3000 LE	97 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	231 MHz	有	160	ProASIC3	0.014110 oz			Tray		A3P250																									1.5 V									-					250000					-			1.05 mm	13 mm	13 mm
XC3S200-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	144-TQFP (20x20)		97		0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-3			活跃	3 (168 Hours)					85°C	0°C		1.14V~1.26V									XC3S200					1.2V					27kB					4320	221184	200000		480	480	4													Non-RoHS Compliant
LCMXO2-7000HC-5FG484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	761 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			334		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-7000			335	不合格	2.5V	2.5/3.3V			189μA	68.8kB				现场可编程门阵列	6864	245760		323MHz	858				3432						2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅