Xilinx Inc. XC7K70T-2FBG676I

工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

安装类型

表面贴装

包装/外壳

676-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

引脚数

676

Number of I/Os

300

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Kintex®-7

已出版

2010

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

676

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

0.97V~1.03V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

1V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

XC7K70T

引脚数量

676

输出的数量

300

资历状况

不合格

电源

11.83.3V

内存大小

607.5kB

时钟频率

1286MHz

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

65600

总 RAM 位数

4976640

LABs数量/ CLBs数量

5125

速度等级

-2

寄存器数量

82000

CLB-Max的组合延时

0.61 ns

长度

27mm

座位高度(最大)

2.54mm

宽度

27mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant