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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	收发器数量	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度
XC2V3000-4FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	914 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152			720						-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Virtex®-II		yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99								1.425V~1.575V								XC2V3000					1.5V							216kB										1769472	3000000		3584		4				28672										无	符合RoHS标准
XC5VLX220-1FF1760C	Xilinx Inc.	数据表	117 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760					800			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V			30	XC5VLX220			800	不合格	1V							864kB								现场可编程门阵列	221184	7077888			17280		1											3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XCVU190-2FLGB2104E	Xilinx Inc.	数据表	45 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES			702						0°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V		not_compliant	未说明			S-PBGA-B2104										16.6MB						1800 CLBS		现场可编程门阵列	2349900	150937600			134280								1800									ROHS3 Compliant
EP3C10U256C6	Intel	数据表	592 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES			182						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅				8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	235	1.2V	0.8mm		30	EP3C10		S-PBGA-B256	182	不合格									472.5MHz				182			现场可编程门阵列	10320	423936			645													1.5mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
MPF500T-FCG1152E	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-1152								This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	481000 LE	584 I/O	0.97 V	1.08 V	0 C	+ 100 C		SMD/SMT	有	1	PolarFire				Tray		MPF500T																											1 V, 1.05 V											12.5 Gb/s													24 Transceiver
EPF8820AQC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES									152	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm	compliant	30	EPF8820		S-PQFP-G208	148	不合格		3.3/55V							417MHz				152			可加载 PLD	672		8000		84			REGISTERED						672	4			4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EP20K1000EFC672-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES									508	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K1000		S-PBGA-B672	500	不合格		1.81.8/3.3V							160MHz	1.84 ns			500			可加载 PLD	38400	327680	1772000		3840			MACROCELL							4			3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC7V585T-2FF1761I	Xilinx Inc.	数据表	135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA					850			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e0		活跃	4 (72 Hours)	1761	3A001.A.7.A	锡铅							0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7V585T	1761	S-PBGA-B1761	750			11.8V						3.5MB	933MHz	100 ps	100 ps		750			现场可编程门阵列	582720	29306880			45525		2				728400	0.61 ns									无	Non-RoHS Compliant
EP3SL150F1152I3	Intel	数据表	209 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES									744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01			0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V							717MHz				744	3600000 GATES		现场可编程门阵列	142500	6543360			5700											3600000		3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCKU025-1FFVA1156C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			312						0°C~85°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)								TRAY		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明				312									1.6MB					312			现场可编程门阵列	318150	13004800			18180		1				290880								35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC3S50-4CPG132I	Xilinx Inc.	数据表	2088 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA	132			89						-40°C~100°C TJ	Tray	2005	Spartan®-3	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	132		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm	unknown	30	XC3S50	132		89	不合格		1.21.2/3.32.5V						9kB	630MHz							现场可编程门阵列	1728	73728	50000		192							0.61 ns	192					1.1mm	8mm	8mm		符合RoHS标准
LCMXO640C-3FT256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3322 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	159								SRAM	0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01			1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm	not_compliant	30	LCMXO640	256		159	不合格	3.3V					17mA	17mA	0B		4.9 ns						闪存 PLD	640			500MHz	80			MACROCELL		320				640	7			1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	无铅
EP20K100TC144-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES									101	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP20K100		S-PQFP-G144	95	不合格		2.52.5/3.3V								3.6 ns			95			可加载 PLD	4160	53248	263000		416			MACROCELL							4			1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
XC5VFX70T-2FF665C	Xilinx Inc.	数据表	505 In Stock	1: ¥7,205.836964 10: ¥6,797.959401 100: ¥6,413.169248 500: ¥6,050.159666 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA			360						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	665	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VFX70T	665	S-PBGA-B665	360	不合格	1V							666kB					360	6080 CLBS		现场可编程门阵列	71680	5455872			5600		2						6080									Non-RoHS Compliant
A40MX04-PLG44M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PLCC-44	YES		44-PLCC (16.59x16.59)	44	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	34 I/O	3 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	139 MHz	微芯片技术	有	27	Actel	0.084185 oz	5.5 V	Tray	A40MX04	活跃	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-44	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	40	125 °C	有	A40MX04-PLG44M	80 MHz	QCCJ	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.56					-55°C ~ 125°C (TC)	Tube		A40MX04	e3					3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	J BEND	245		1.27 mm	compliant				S-PQCC-J44		不合格	3.3 V, 5 V		MILITARY										547 CLBS, 6000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列			6000								2.7 ns	547			6000	3.68 mm		16.59 mm	16.59 mm
A42MX36-3BG272	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	BGA-272	YES	272	272-PBGA (27x27)	272	+ 70 C	SMD/SMT	180 MHz	有	微芯片技术	40	Actel	5.25 V	Tray	A42MX36	Obsolete	PLASTIC, BGA-272	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	70 °C	无	A42MX36-3BG272	100 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.2	BGA			N	202 I/O	3 V	0 C	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A42MX36	e0						锡铅银	70 °C	0 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	225		1.27 mm	compliant			272	S-PBGA-B272		不合格	3.3 V, 5 V		COMMERCIAL	5.25 V	3 V			320 B					2438 CLBS, 54000 GATES	2.5 mm	现场可编程门阵列	1184	2560	54000	180 MHz		1184	3			1822	1.9 ns	2438			54000	1.73 mm		27 mm	27 mm	无
A54SX72A-1FGG256M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FBGA	YES		256-FPBGA (17x17)	256	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	203 I/O	2.25 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	250 MHz	微芯片技术	有	90	Actel	0.014110 oz	2.75 V	Tray	A54SX72	活跃	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-55 °C	2.5 V	30	125 °C	有	A54SX72A-1FGG256M	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24				-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A54SX72A	e1					3A001.A.2.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			72000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS	2.25V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant				S-PBGA-B256	203	不合格	2.5 V	2.5,2.5/5 V	MILITARY									203	6036 CLBS, 108000 GATES	1.97 mm	现场可编程门阵列			108000		6036						1.3 ns	6036	6036		108000	1.2 mm		17 mm	17 mm
EPF10K50SQC240-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES									189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K50		S-PQFP-G240	189	不合格		2.52.5/3.3V								0.3 ns			189			可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED										4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
EP4SGX110HF35I3N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES									488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX110		S-PBGA-B1152	488	不合格		0.91.2/31.52.5V							717MHz				488			现场可编程门阵列	105600	9793536			4224													3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCV200-6BG256C	Xilinx Inc.	数据表	147 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA	256			180						0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01			2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV200	256		180	不合格		1.2/3.62.5V						7kB	333MHz							现场可编程门阵列	5292	57344	236666		1176							0.6 ns						2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V1000-5FF896C	Xilinx	数据表	250 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FCBGA	YES														e0	no		4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C						BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		896	S-PBGA-B896	432		1.5V		OTHER					90kB					432	1280 CLBS, 1000000 GATES		现场可编程门阵列							5				10240	0.39 ns	1280			1000000		3.4mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX36-3BGG272	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	BGA-272	YES	272	272-PBGA (27x27)	272	SMD/SMT	180 MHz	有	微芯片技术	40	Actel	5.25 V	Tray	A42MX36	Obsolete	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	70 °C	有	A42MX36-3BGG272	100 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26			Details	202 I/O	3 V	0 C	+ 70 C	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A42MX36	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	250		1.27 mm	compliant				S-PBGA-B272		不合格	3.3 V, 5 V		COMMERCIAL	5.25 V	3 V			320 B					2438 CLBS, 54000 GATES	2.5 mm	现场可编程门阵列	1184	2560	54000	180 MHz		1184	3			1822	1.9 ns	2438			54000	1.73 mm		27 mm	27 mm	无
M2GL090TS-1FG484I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-484										This product may require additional documentation to export from the United States.	N	86316	267 I/O	1.14 V	1.26 V	- 40 C	+ 100 C		SMD/SMT	有	60	IGLOO2	0.627572 oz		Tray		M2GL090TS																											1.2 V											667 Mb/s													4 Transceiver
EPF10K50RC240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES									189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K50		S-PQFP-G240	189	不合格		3.3/55V							66.67MHz	0.6 ns			189			可加载 PLD	2880	20480	116000		360			REGISTERED							4			4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX485T-3FFG1927E	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES			600						0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1927	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX485T	1927	S-PBGA-B1927	600		1V	11.8V						4.5MB	1818MHz				600			现场可编程门阵列	485760	37969920			37950		-3				607200	0.58 ns						3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant