Xilinx Inc. XCKU025-1FFVA1156C

工厂交货时间

10 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1156-BBGA, FCBGA

Number of I/Os

312

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Bulk

系列

Kintex® UltraScale™

已出版

2012

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

包装方式

TRAY

电压 - 供电

0.922V~0.979V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

0.95V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

输出的数量

312

内存大小

1.6MB

输入数量

312

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

318150

总 RAM 位数

13004800

LABs数量/ CLBs数量

18180

速度等级

1

寄存器数量

290880

长度

35mm

宽度

35mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅