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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	可编程I/O数	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
EP3C16U256I7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LFBGA	YES			168		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.8mm			EP3C16		R-PBGA-B256	168	不合格							472.5MHz			168		现场可编程门阵列	15408	516096			963									2.2mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
5CGXFC5C6U19C6N	Intel	数据表	2327 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES			224		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484						1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXFC5		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V								240		现场可编程门阵列	77000	5001216			29080							76500		1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP4CGX50CF23C6	Intel	数据表	2392 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			290		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅			8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX50		S-PBGA-B484	290	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz			290		现场可编程门阵列	49888	2562048			3118									2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX330T-2FF1157C	Xilinx Inc.	数据表	609 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				600		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)							0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7VX330T		S-PBGA-B1156	600		1V	11.8V			3.3MB	1818MHz	100 ps		600		现场可编程门阵列	326400	27648000			25500			2		408000							无	Non-RoHS Compliant
LFE2M35E-7FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2581 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA		672		410		0°C~85°C TJ	Tray	2005	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2M35	672		410	不合格	1.2V		271.5kB			262.6kB						现场可编程门阵列	34000	2151424		420MHz	4250						0.304 ns	35000		2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX25T-N3CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	2124 In Stock	1: ¥510.342415 10: ¥481.455109 100: ¥454.202935 500: ¥428.493336 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		190		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	锡银铜			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX25			190	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V			117kB	806MHz					现场可编程门阵列	24051	958464			1879					30064	0.26 ns			1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX9-N3CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥218.978119 10: ¥206.583129 100: ¥194.889745 500: ¥183.858252 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		200		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	锡银铜			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX9			200	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V			72kB	806MHz					现场可编程门阵列	9152	589824			715					11440	0.26 ns	715		1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC7A200T-L1FB484I	Xilinx Inc.	数据表	2273 In Stock	1: ¥2,042.712289 10: ¥1,927.087062 100: ¥1,818.006668 500: ¥1,715.100626 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	484-BBGA, FCBGA			484-FCBGA (23x23)	285		-40°C~100°C TJ	Tube		Artix-7			活跃	4 (72 Hours)							0.95V~1.05V																									215360	13455360			16825													Non-RoHS Compliant
5SGXMA4H2F35C3N	Intel	数据表	744 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA4		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
10AX115U3F45I2SGES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			480		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			Discontinued	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm					S-PBGA-B1932														现场可编程门阵列	1150000	68857856			427200									3.65mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XC2VP40-6FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				804		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP40		S-PBGA-B1148	804	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V			432kB	1200MHz			804		现场可编程门阵列	43632	3538944			4848			6		38784	0.32 ns			3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP20K600EBC652-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	652-BGA	YES			488		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K600		S-PBGA-B652	480	不合格		1.81.8/3.3V					160MHz	2.25 ns		480		可加载 PLD	24320	311296	1537000		2432			MACROCELL					4	3.5mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
XCKU5P-L1FFVB676I	Xilinx Inc.	数据表	509 In Stock	1: ¥10,122.417775 10: ¥9,789.572319 25: ¥9,721.521662 50: ¥9,653.944056 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA				280		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01	0.698V~0.876V																								现场可编程门阵列	474600	41984000			27120													ROHS3 Compliant
EP20K30ETC144-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	144-LQFP	YES			92		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm	compliant	40	EP20K30		S-PQFP-G144	84	不合格		1.81.8/3.3V					160MHz	3.98 ns		84		可加载 PLD	1200	24576	113000		120			MACROCELL					4	1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
EP4CE55F29I8LN	Intel	数据表	2015 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES			374		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		40	EP4CE55		S-PBGA-B780	377	不合格		11.2/3.32.5V					362MHz			377		现场可编程门阵列	55856	2396160			3491									2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XCV405E-8FG676C	Xilinx Inc.	数据表	813 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	676-FCBGA (27x27)	404		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E EM			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C		1.71V~1.89V								XCV405E					1.8V				70kB							10800	573440	129600		2400		2400	8									无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A35T-1CS324I	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	1: ¥414.762270 10: ¥391.285159 100: ¥369.136947 500: ¥348.242401 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	324-CSPBGA (15x15)	210		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C		0.95V~1.05V													1V				225kB		1.09 ns					33208	1843200			2600		2600	1		41600								Non-RoHS Compliant
XCKU115-1FLVF1924C	Xilinx Inc.	数据表	1372 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA			728		0°C~85°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明				728	不合格	950mV	0.95V			9.5MB				728	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600			82920			1		1.32672e+06		5520			45mm	45mm		ROHS3 Compliant
XC2V8000-5FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	660 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA				824		0°C~85°C TJ	Tray	2014	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2V8000		S-PBGA-B1152		不合格					378kB	750MHz					现场可编程门阵列		3096576	8000000		11648						0.39 ns			3.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCKU5P-1SFVB784E	Xilinx Inc.	数据表	73 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	784-BBGA, FCBGA				304		0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明																	现场可编程门阵列	474600	41984000			27120													ROHS3 Compliant
LCMXO640C-3T144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		SRAM	113	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm	not_compliant	30	LCMXO640	144		113	不合格	3.3V			17mA	17mA			4.9 ns				闪存 PLD	640			500MHz	80	176		MACROCELL	320			640	7	1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO256E-3MN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA		100		SRAM	78	0°C~85°C TJ	Tray	2011	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm	not_compliant	40	LCMXO256	100		78	不合格	1.2V		256B	10mA		0B		4.9 ns	4.9 ns			闪存 PLD	256			500MHz	32			MACROCELL	128			256	7	1.35mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant	无铅
10AX027E3F27E2SG	Intel	数据表	134 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			240		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	672					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B672	240	不合格		0.9V								240		现场可编程门阵列	270000	17870848			101620									3.25mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP20K200EFC484-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA	YES			376		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K200		S-PBGA-B484	368	不合格		1.81.8/3.3V					160MHz	1.97 ns		368		可加载 PLD	8320	106496	526000		832			MACROCELL					4	2.1mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC2V250-5FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	326 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		200		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V250	456		200		1.5V				54kB						现场可编程门阵列		442368	250000		384			5		3072	0.39 ns	384		2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准