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技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥218.978119
10
¥206.583129
100
¥194.889745
500
¥183.858252
1000
¥173.451181
Xilinx Inc. XC6SLX9-N3CSG324C
- 收藏
- 对比
XC6SLX9-N3CSG324C
2773-XC6SLX9-N3CSG324C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
324-LFBGA, CSPBGA
大陆
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IC FPGA 200 I/O 324CSBGA
--最小包装量--
¥
总价: ¥
XC6SLX9-N3CSG324C详情
Xilinx Inc. XC6SLX9-N3CSG324C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
324-LFBGA, CSPBGA
引脚数
324
Number of I/Os
200
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Spartan®-6 LX
已出版
2008
JESD-609代码
e1
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
324
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
锡银铜
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.14V~1.26V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
1.2V
端子间距
0.8mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
XC6SLX9
输出的数量
200
资历状况
不合格
工作电源电压
1.2V
电源
1.21.2/3.32.5/3.3V
内存大小
72kB
时钟频率
806MHz
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
9152
总 RAM 位数
589824
LABs数量/ CLBs数量
715
寄存器数量
11440
CLB-Max的组合延时
0.26 ns
逻辑块数量
715
长度
15mm
座位高度(最大)
1.5mm
宽度
15mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
XC6SLX9-N3CSG324C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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