类别是'category.FPGA(可编程逻辑门阵列)' (10000)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

宏细胞数

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

等效门数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

XC7A15T-3CPG236E
XC7A15T-3CPG236E
Xilinx Inc. 数据表

432 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

238-LFBGA, CSPBGA

106

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

活跃

3 (168 Hours)

236

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

0.5mm

未说明

S-PBGA-B236

112.5kB

现场可编程门阵列

16640

921600

1300

0.94 ns

1.38mm

10mm

10mm

ROHS3 Compliant

5CEBA2F17A7N
5CEBA2F17A7N
Intel 数据表

1061 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

128

-40°C~125°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V E

活跃

3 (168 Hours)

256

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5CEBA2

S-PBGA-B256

128

不合格

1.11.2/3.32.5V

128

现场可编程门阵列

25000

2002944

9434

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

LFXP6C-4F256C
LFXP6C-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

188

0°C~85°C TJ

Tray

2007

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.71V~3.465V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

not_compliant

360MHz

30

LFXP6

256

188

不合格

1.8V

1.8/2.5/3.3V

11.9kB

9kB

720 CLBS

现场可编程门阵列

6000

73728

750

0.53 ns

720

720

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

无铅

XC6VHX380T-3FFG1155C
XC6VHX380T-3FFG1155C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

1155

440

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 HXT

e1

活跃

4 (72 Hours)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1mm

30

XC6VHX380T

440

不合格

1V

11.2/2.5V

3.4MB

1412MHz

现场可编程门阵列

382464

28311552

29880

3

ROHS3 Compliant

EP4CE15F17C8LN
EP4CE15F17C8LN
Intel 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

165

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

锡银铜

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

260

1V

1mm

40

EP4CE15

S-PBGA-B256

165

不合格

11.2/3.32.5V

362MHz

165

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

5CEBA2U19C7N
5CEBA2U19C7N
Intel 数据表

23 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

224

0°C~85°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V E

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CEBA2

S-PBGA-B484

224

不合格

1.11.2/3.32.5V

224

现场可编程门阵列

25000

2002944

9434

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EP20K160ETC144-1
EP20K160ETC144-1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

88

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

220

1.8V

0.5mm

30

EP20K160

S-PQFP-G144

80

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

1.55 ns

80

可加载 PLD

6400

81920

404000

640

MACROCELL

4

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

EP20K1000EFC33-1X
EP20K1000EFC33-1X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

708

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1mm

compliant

30

EP20K1000

S-PBGA-B1020

700

不合格

1.81.8/3.3V

1.84 ns

700

可加载 PLD

38400

327680

1772000

3840

MACROCELL

4

3.5mm

33mm

33mm

Non-RoHS Compliant

EP20K100FC324-2X
EP20K100FC324-2X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

252

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

324

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1mm

compliant

30

EP20K100

S-PBGA-B324

246

不合格

2.52.5/3.3V

3 ns

246

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4

3.5mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

XC2VP7-6FGG456I
XC2VP7-6FGG456I
Xilinx Inc. 数据表

718 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

248

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

456

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

30

XC2VP7

456

248

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

99kB

1200MHz

现场可编程门阵列

11088

811008

1232

6

9856

0.32 ns

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

5AGXBA5D4F35I5N
5AGXBA5D4F35I5N
Intel 数据表

13 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

544

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXBA5

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.11.2/3.32.5V

622MHz

544

现场可编程门阵列

190000

13284352

8962

2.7mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5CGTFD7B5M15I7N
5CGTFD7B5M15I7N
Intel 数据表

783 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-LFBGA

YES

240

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® V GT

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

1.1V

0.5mm

5CGTFD7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.11.2/3.32.5V

240

5648 CLBS

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

1.25mm

15mm

15mm

符合RoHS标准

LCMXO2-2000ZE-1TG144I
LCMXO2-2000ZE-1TG144I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

279 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

FLASH

111

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

MachXO2

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

104MHz

30

LCMXO2-2000

112

不合格

1.2V

21.3kB

82μA

9.3kB

10.21 ns

现场可编程门阵列

2112

75776

264

1056

1.6mm

20mm

20mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

5SGXEB6R1F43C2N
5SGXEB6R1F43C2N
Intel 数据表

66 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEB6

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

22540 CLBS

现场可编程门阵列

597000

53248000

225400

3.4mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

EPF10K100ARC240-2N
EPF10K100ARC240-2N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

189

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KA®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

240

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

245

3.3V

0.5mm

compliant

40

EPF10K100

S-PQFP-G240

189

不合格

2.5/3.33.3V

0.7 ns

189

可加载 PLD

4992

24576

158000

624

REGISTERED

4

4.1mm

32mm

32mm

符合RoHS标准

XC2VP30-5FGG676I
XC2VP30-5FGG676I
Xilinx Inc. 数据表

1020 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

416

-40°C~100°C TJ

Tray

2001

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

676

3A991.D

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

30

XC2VP30

676

416

不合格

1.5V

306kB

现场可编程门阵列

30816

2506752

3424

5

27392

0.36 ns

2.44mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC7K325T-1FB900I
XC7K325T-1FB900I
Xilinx Inc. 数据表

612 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

900

900-FCBGA (31x31)

DDR3

500

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Kintex®-7

活跃

4 (72 Hours)

100°C

-40°C

0.97V~1.03V

XC7K325T

1.03V

970mV

1GB

2MB

120 ps

120 ps

326080

16404480

25475

25475

1

407600

Non-RoHS Compliant

10AX066H3F34I2SGES
10AX066H3F34I2SGES
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

492

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

e1

Discontinued

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

30

S-PBGA-B1152

现场可编程门阵列

660000

49610752

250540

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP20K160EQC240-2
EP20K160EQC240-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

175

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

220

1.8V

0.5mm

compliant

30

EP20K160

S-PQFP-G240

167

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

1.93 ns

167

可加载 PLD

6400

81920

404000

640

MACROCELL

4

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

XC6VHX380T-2FFG1924I
XC6VHX380T-2FFG1924I
Xilinx Inc. 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

1924

640

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 HXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

not_compliant

30

XC6VHX380T

640

不合格

3.4MB

220 ps

220 ps

现场可编程门阵列

382464

28311552

29880

2

478080

3.85mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

A3PE3000-FG324I
A3PE3000-FG324I
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

FBGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

400.011771 mg

324

This product may require additional documentation to export from the United States.

N

221 I/O

1.425 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

231 MHz

微芯片技术

84

ProASIC3

0.014110 oz

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

1.575 V

Tray

A3PE3000

活跃

19 X 19 MM, 1.63 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-324

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

-40 °C

1.5 V

未说明

85 °C

A3PE3000-FG324I

350 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.3

-40 to 85 °C

Tray

A3PE3000

e0

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

231 MHz

S-PBGA-B324

221

不合格

1.5 V

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

25 mA

63 kB

221

75264 CLBS, 3000000 GATES

1.78 mm

现场可编程门阵列

516096

3000000

231 MHz

STD

75264

75264

75264

3000000

1.25 mm

19 mm

19 mm

无铅

XCVU095-H1FFVC1517E
XCVU095-H1FFVC1517E
Xilinx Inc. 数据表

517 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

520

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.922V~1.030V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1176000

62259200

67200

ROHS3 Compliant

EP3CLS150F780C8
EP3CLS150F780C8
Intel 数据表

951 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

413

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

活跃

3 (168 Hours)

780

3A991

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

EP3CLS150

S-PBGA-B780

413

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

413

现场可编程门阵列

150848

6137856

9428

2.4mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

XA3S1200E-4FTG256I
XA3S1200E-4FTG256I
Xilinx Inc. 数据表

5048 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

190

Automotive grade

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XA3S1200E

256

150

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

63kB

572MHz

现场可编程门阵列

19512

516096

1200000

8672

4

2168

1.55mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

XC7A100T-1CS324I
XC7A100T-1CS324I
Xilinx Inc. 数据表

2763 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

324-CSPBGA (15x15)

210

-40°C~100°C

Tray

2016

Artix-7

活跃

3 (168 Hours)

100°C

-40°C

0.95V~1.05V

XC7A100T

1V

607.5kB

130 ps

101440

4976640

7925

7925

1

126800

Non-RoHS Compliant