Xilinx Inc. XC7K325T-1FB900I

工厂交货时间

11 Weeks

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

900-BBGA, FCBGA

引脚数

900

供应商器件包装

900-FCBGA (31x31)

Memory Types

DDR3

Number of I/Os

500

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Kintex®-7

已出版

2009

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

最高工作温度

100°C

最小工作温度

-40°C

电压 - 供电

0.97V~1.03V

基本部件号

XC7K325T

内存大小

1GB

内存大小

2MB

传播延迟

120 ps

接通延迟时间

120 ps

逻辑元件/单元数

326080

总 RAM 位数

16404480

LABs数量/ CLBs数量

25475

逻辑块数(LABs)

25475

速度等级

1

寄存器数量

407600

电压 - 供电 （最大值）

1.03V

电压 - 供电 （最小值）

970mV

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant