类别是'category.内存模块' (5401)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | Date Of Intro | ECCN 代码 | 类型 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | JESD-30代码 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 电压 | 操作模式 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 密度 | 记忆密度 | 筛选水平 | 并行/串行 | 内存IC类型 | 编程电压 | 温度 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EN25QH128A-104HIP | Elite Semiconductor Memory Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | SOP, | 104 MHz | 16777216 words | 16000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | SQUARE | 小概要 | 3 V | 有 | 接触制造商 | ELITE SEMICONDUCTOR MEMORY TECHNOLOGY INC | EAR99 | NOR型号 | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 1.27 mm | unknown | 未说明 | S-PDSO-G8 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | SYNCHRONOUS | 16MX8 | 2.2 mm | 8 | 134217728 bit | SERIAL | FLASH | 2.7 V | 5.275 mm | 5.275 mm | ||||||||||||
![]() | EN25Q64-104FIP | Eon Silicon Solution Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 16 | 8388608 words | 8000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | RECTANGULAR | 小概要 | 3 V | Transferred | EON SILICON SOLUTION INC | SOP, | 104 MHz | EAR99 | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 1.27 mm | unknown | R-PDSO-G16 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | SYNCHRONOUS | 8MX8 | 2.65 mm | 8 | 67108864 bit | SERIAL | FLASH | 3 V | 10.3 mm | 7.5 mm | ||||||||||||||||
![]() | THGBMJG6C1LBAB7 | Toshiba America Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 153 | 2019-04-18 | 8000000000 | 105 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | VFBGA | RECTANGULAR | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 3.3 V | Transferred | TOSHIBA CORP | VFBGA-153 | 52 MHz | 8589934592 words | EAR99 | 8542.32.00.51 | BOTTOM | BALL | 1 | 0.5 mm | unknown | R-PBGA-B153 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | SYNCHRONOUS | 8GX8 | 1 mm | 8 | 68719476736 bit | AEC-Q100 | PARALLEL | FLASH MODULE | 3.3 V | 13 mm | 11.5 mm | ||||||||||||||
![]() | W631GU6NB11I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR3 SDRAM | 7.5X13mm2 | 16BIT | VFBGA - 96 | 933 / 1066MHz | 1.283 ~ 1.45V | 1Gb | -40 ~ 95˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W631GU6NB12I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR3 SDRAM | 7.5X13mm2 | 16BIT | VFBGA - 96 | 933 / 1066MHz | 1.283 ~ 1.45V | 1Gb | -40 ~ 95˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W632GU6QB09I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 7.5X13mm2 | 16BIT | DDR3 SDRAM | 1866 / 2133 MbpsMHz | 1.283 ~ 1.45V | 2Gb | -40 ~ 95˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W632GU8QB09I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8X10.5mm2 | 8BIT | DDR3 SDRAM | 1866 / 2133 MbpsMHz | 1.283 ~ 1.45V | 2Gb | -40 ~ 95˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W632GU8QB11I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8X10.5mm2 | 8BIT | DDR3 SDRAM | 1866 / 2133 MbpsMHz | 1.283 ~ 1.45V | 2Gb | -40 ~ 95˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W634GU6RB09I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 7.5X13mm2 | 16BIT | DDR3 SDRAM | 1866 / 2133 MbpsMHz | 1.283 ~ 1.45V | 4Gb | -40 ~ 95˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W634GU6RB11I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 7.5X13mm2 | 16BIT | DDR3 SDRAM | 1866 / 2133 MbpsMHz | 1.283 ~ 1.45V | 4Gb | -40 ~ 95˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W638GU6QB11I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 7.5X13mm2 | 16BIT | DDR3 SDRAM | 1866 / 2133 MbpsMHz | 1.283 ~ 1.45V | 8Gb | -40 ~ 95˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W66BP6NBUAFJ | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Low Power DDR4/4X SDRAM | 10X14.5mm2 | 16BIT | WFBGA - 200 | 3200/3733/4267MbpsMHz | 1.06 ~ 1.17V | 2Gb | -40~105˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W66CP2NQUAFJ | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Low Power DDR4/4X SDRAM | 10X14.5mm2 | 32BIT | WFBGA - 200 | 3200/3733/4267MbpsMHz | 1.06 ~ 1.17V | 4Gb | -40~105˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W9412G6KH-5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR SDRAM | 400mil | 16BIT | TSOPII - 66 | 166 / 200MHz | 2.3 ~ 2.7V | 128Mb | -40 ~ 85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W9425G6KH-5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR SDRAM | 400mil | 16BIT | TSOPII - 66 | 166 / 200MHz | 2.3 ~ 2.7V | 256Mb | -40 ~ 85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W948D6KBHX5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Low Power DDR SDRAM | 8X9mm2 | 16BIT | VFBGA - 60 | 166 / 200 MHz | 1.7 ~ 1.95V | 256Mb | -40~85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W949D2DBJX5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Low Power DDR SDRAM | 8X13mm2 | 32BIT | VFBGA - 90 | 166 / 200MHz | 1.7 ~ 1.95V | 512Mb | -40 ~ 85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W94AD2KBJX5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Low Power DDR SDRAM | 8X13mm2 | 32BIT | VFBGA - 90 | 166 / 200MHz | 1.7 ~ 1.95V | 1Gb | -40 ~ 85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W94AD6KBHX5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Low Power DDR SDRAM | 8X9mm2 | 16BIT | VFBGA - 60 | 166 / 200MHz | 1.7 ~ 1.95V | 1Gb | -40 ~ 85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W957D6NBGX5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 4X4mm2 | 16BIT | HYPERRAM | 200, 250 MHz | 1.7 ~ 1.95V | 128Mb | -40 ~ 85˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W958D8NBYA5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | HYPERRAM™ | 6X8mm2 | 8BIT | TFBGA - 24 | 200MHz | 1.7 ~ 1.95V | 256Mb | -40~85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W971GG6NB25I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR2 SDRAM | 8X12.5mm2 | 16BIT | VFBGA - 84 | 333 / 400 / 533MHz | 1.7 ~ 1.9V | 1Gb | -40 ~ 95˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W9725G6KB25I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR2 SDRAM | 8X12.5mm2 | 16BIT | WBGA - 84 | 333 / 400 / 533MHz | 1.7 ~ 1.9V | 256Mb | -40 ~ 95˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W97AH2NBVA2I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Low Power DDR2 SDRAM | 10X11.5mm2 | 32BIT | VFBGA - 134 | 400 / 533MHz | 1.7 ~ 1.95V | 1Gb | -40 ~ 85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W97BH2MBVA2I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Low Power DDR2 SDRAM | 10X11.5mm2 | 32BIT | VFBGA - 134 | 400 / 533MHz | 1.7 ~ 1.95V | 2Gb | -40 ~ 85˚C |
EN25QH128A-104HIP
Elite Semiconductor Memory Technology Inc
分类:Memory - Modules
EN25Q64-104FIP
Eon Silicon Solution Inc
分类:Memory - Modules
THGBMJG6C1LBAB7
Toshiba America Electronic Components
分类:Memory - Modules
W631GU6NB11I
Winbond
分类:Memory - Modules
W631GU6NB12I
Winbond
分类:Memory - Modules
W632GU6QB09I
Winbond
分类:Memory - Modules
W632GU8QB09I
Winbond
分类:Memory - Modules
W632GU8QB11I
Winbond
分类:Memory - Modules
W634GU6RB09I
Winbond
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W634GU6RB11I
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分类:Memory - Modules
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分类:Memory - Modules
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分类:Memory - Modules
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分类:Memory - Modules
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分类:Memory - Modules
W94AD6KBHX5I
Winbond
分类:Memory - Modules
W957D6NBGX5I
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分类:Memory - Modules
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Winbond
分类:Memory - Modules
W971GG6NB25I
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分类:Memory - Modules
W9725G6KB25I
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分类:Memory - Modules
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Winbond
分类:Memory - Modules
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Winbond
分类:Memory - Modules
