W66CP2NQUAFJ
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Winbond W66CP2NQUAFJ

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型号

W66CP2NQUAFJ

品牌

Winbond

utmel 编号

2736-W66CP2NQUAFJ

商品类别

存储器 - 模块

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

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ROHS

ECAD

简介

"4Gb Low Power DDR4 SDRAM 3200\/3733\/4267MbpsMHz WFBGA200"

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W66CP2NQUAFJ Winbond "4Gb Low Power DDR4 SDRAM 3200\/3733\/4267MbpsMHz WFBGA200"

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W66CP2NQUAFJ详情

Winbond W66CP2NQUAFJ重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • Interface Type

    Low Power DDR4/4X SDRAM

  • Dimensions

    10X14.5mm2

  • I/O

    32BIT

  • Package

    WFBGA - 200

  • 频率

    3200/3733/4267MbpsMHz

  • 电压

    1.06 ~ 1.17V

  • 密度

    4Gb

  • 温度

    -40~105˚C

0个相似型号

技术文档: Winbond W66CP2NQUAFJ.

W66CP2NQUAFJ拓展信息

W25Q20EWUUIG
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Winbond Electronics Corp

W25Q16JWSSJQ
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Winbond Electronics Corp

W25Q16CVTCIP
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W631GU6NB11I
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Winbond

W631GU6NB12I
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Winbond

W632GU6QB09I
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Winbond

W632GU8QB09I
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Winbond

W634GU6RB09I
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W634GU6RB11I
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Winbond

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