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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	引脚数	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	插入材料	终端数量														Maximum Voltage	厂商																													操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	零件状态	终止次数	终端	ECCN 代码	温度系数	连接器类型	类型	电阻	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	应用	功率(瓦特)	HTS代码	电容量	紧固类型	子类别	触点类型	技术	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	深度	Reach合规守则	额定电流	频率	基本部件号	外壳完成	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	螺纹距离	电压 - 输入（最大值）	房屋颜色	输出类型	工作电源电压	ESR（等效串联电阻）	失败率	引线间距	电源	温度等级	注意	铅直径	界面	纹波电流	内存大小	寿命（小时）	速度	输出配置	内存大小	外壳尺寸，MIL	引线样式	输出电流	核心处理器	周边设备	电源线保护	程序内存大小	连接方式	电压 - 击穿	控制功能	功率 - 脉冲峰值	峰值脉冲电流（10/1000μs）	电压 - 输出（最小值/固定）	不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）	稳压器数	数据率	建筑学	电压 - 反向断态（典型值）	保护特性	静态电流（Iq）	电压降（最大值）	输入数量	组织结构	电源抑制比	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	双向通道	包括	核心架构	电容@频率	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	主要属性	逻辑块数量	逻辑单元数
10AS048K2F35I1HG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	1.2 GHz	480000 LE	+ 100 C	- 40 C	24			SMD/SMT	60000 LAB	964905	Intel / Altera	Arria 10 SoC	Details	2 x 32 kB	-	有	活跃	INTEL CORP	5.68											PDG34M0250P3WJ	CE, CSA, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Corp	Panel	396	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	2 x 32 kB	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX				活跃																SOC - Systems on a Chip											unknown	250 A												950 mV											1.5GHz		256KB				Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG									MCU, FPGA											SoC FPGA									36 Tranceiver	FPGA - 480K Logic Elements			2 Core	--			SoC FPGA
10AS027H1F35E1HG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	33750 LAB	964928			Intel / Altera	Arria 10 SoC	Details	2 x 32 kB	-	有	活跃	INTEL CORP	5.64											MCC2810	Crouse-Hinds Industrial Products	384	有	2 x 32 kB	1.2 GHz	270000 LE	+ 100 C	0 C	24	SMD/SMT	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX				活跃																SOC - Systems on a Chip											unknown													950 mV											1.5GHz		256KB				Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG									MCU, FPGA											SoC FPGA									24 Transceiver	FPGA - 270K Logic Elements			2 Core	--			SoC FPGA
XCVM1302-1LSENBVB1024	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1024-BFBGA	1024-BGA (31x31)	AMD	活跃												316	Tray	0°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ Prime																																																							400MHz, 1GHz		-				Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG									MPU, FPGA																					Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells				-
XCZU57DR-L1FSVE1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD	活跃												-	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR																																																							500MHz, 1.2GHz		-				Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG									MPU, FPGA																					Zynq® UltraScale+™ RFSoC				-
XCVM1302-2MSINSVF1369	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1369-BFBGA	1369-BGA (35x35)	AMD	活跃												316	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ Prime																																																							600MHz, 1.4GHz		-				Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG									MPU, FPGA																					Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells				-
XCVM1302-1MLINBVB1024	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1024-BFBGA	1024-BGA (31x31)	AMD	活跃												316	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ Prime																																																							600MHz, 1.3GHz		-				Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG									MPU, FPGA																					Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells				-
10AS016E3F27E1SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	SQUARE	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.68									RAG24150	Brady	240	Non-Compliant	27 X 27 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-672	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有			BGA	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX				Discontinued at Digi-Key														8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm		compliant						S-PBGA-B672	240	不合格									0.9 V	OTHER						1.5GHz		256KB				Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG									MCU, FPGA					240			3.25 mm	现场可编程门阵列												FPGA - 160K Logic Elements		160000		--							27 mm	27 mm
10AS027H2F35E2LG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	前端安装	FBGA-1152	YES	3	1152	384	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	2 x 32 kB	1.2 GHz	270000 LE	1	SMD/SMT	33750 LAB	964930	250 VAC, 250 VDC		Intel / Altera	Arria 10 SoC	Details	2 x 32 kB	-	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.43								U0957-45	CSA, UL	Turck	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX			活跃														8542.39.00.01			SOC - Systems on a Chip		CMOS	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm		compliant	4 A					S-PBGA-B1152	384	不合格									0.9 V	OTHER						1.5GHz		256KB				Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG									MCU, FPGA					384			3.5 mm	现场可编程门阵列		SoC FPGA										FPGA - 270K Logic Elements		270000	2 Core	--		SoC FPGA	IP67		0.2 m	35 mm
10AS057H4F34E3SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	VS016410B-S0000	Johnson Controls	Panel	492	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	2 x 32 kB	1.2 GHz	570000 LE	24	SMD/SMT	71250 LAB			965308	Intel / Altera	Arria 10 SoC	Details	2 x 32 kB	-	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.45									JHSN_DRIV_VSD-II_OPEN	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX			活跃														8542.39.00.01			SOC - Systems on a Chip		CMOS	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	8.73	compliant						S-PBGA-B1152	492	不合格									0.9 V	OTHER						1.5GHz		256KB				Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG									MCU, FPGA					492			3.65 mm	现场可编程门阵列		SoC FPGA						320 Hz				FPGA - 570K Logic Elements		570000	2 Core	--	480 VAC	SoC FPGA	IP21		35 mm	5.67
XCVM1502-1LLINFVB1369	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Surface Mount, MLCC	0508 (1220 Metric)	KYOCERA AVX		Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;	活跃	25V	478											-55°C ~ 125°C		IDC, W	0.050 L x 0.080 W (1.27mm x 2.03mm)	±20%						X7R									Bypass, Decoupling			0.047 µF																											-								400MHz, 1GHz		256KB		-		Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG									MPU, FPGA																					Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells				-	Low ESL (Multi-Terminal)					-			0.022 (0.55mm)		-
AGFB006R16A2E2V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	4-XDFN Exposed Pad	4-HXSON (1x1)	NXP USA Inc.	Obsolete	384											Tape & Reel (TR)	LD683	-40°C ~ 85°C		-																																									5.5V		固定式												1.4GHz	Positive	256KB			300mA	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		启用			2.2V		1		MPU, FPGA		Over Current, Over Temperature, Soft Start	75 µA	0.24V @ 300mA (Typ)			75dB (1kHz)									-					FPGA - 573K Logic Elements				-
AGFA006R24C2E1V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	活跃												576	Tray	0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																																																							1.4GHz		256KB				Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG									MPU, FPGA																					FPGA - 573K Logic Elements				-
XCZU7EG-1FBVB900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	900-BBGA, FCBGA	900-FCBGA (31x31)	AMD		204	Tray	XCZU7	活跃											-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																																																							500MHz, 600MHz, 1.2GHz		256KB				Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG									MCU, FPGA																					Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells				-
XCVP1802-2MLELSVC4072	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	AMD					780	Tray	活跃										0°C ~ 100°C (TJ)		Versal® Premium																																																							-		256KB				Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG									MPU, FPGA																									-
AGFB014R24C2I3V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	通孔	-	-	Intel	744	Tray	活跃										200 V	Compliant	-40°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	Agilex F		20 %				Radial								105 °C	-40 °C					47 µF																				7.5 mm					4 Ω						800 µm		210 mA	3000 hours	1.4GHz		256KB				Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG									MPU, FPGA																					FPGA - 1.4M Logic Elements				-					16 mm
AGFA027R25A1E1V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	DO-214AB, SMC	DO-214AB (SMCJ)	MDE Semiconductor Inc								Tape & Reel (TR)		活跃	624			-55°C ~ 150°C (TJ)		5.0SMDJ										Zener							通用型																																						1.4GHz		256KB				Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT	无		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	86.7V		5000W (5kW)	39.7A		126V			MPU, FPGA	78V											1			-						FPGA - 2.7M Logic Elements				-
5CSXFC6D6F31I7NES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0603 (1608 Metric)	896	0603	KOA Speer Electronics, Inc.		Tape & Reel (TR)	RN731J	Obsolete	MCU - 181, FPGA - 288	Compliant										-55°C ~ 155°C	Tray	RN73	0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)	±0.05%		Obsolete	2			±25ppm/°C			1.91 kOhms			100 °C	-40 °C	Thin Film		0.063W, 1/16W															800 MHz	5CSXFC6										1.13 V								CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB		6 MB		800MHz		64KB				Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG								3.125 Gbps	MCU, FPGA										110000				ARM				41509	7	9	FPGA - 110K Logic Elements				--	Moisture Resistant					0.022 (0.55mm)
AGFB014R24C2E3VAA	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	活跃												744	Tray	0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																																																							1.4GHz		256KB				Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG									MPU, FPGA																					FPGA - 1.4M Logic Elements				-
M2S150TS-1FC1152M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Axial	YES	Axial	1152		Vishay Dale	无	M2S150TS-1FC1152M	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.84									Tape & Reel (TR)	RNC55	活跃	574	FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-55 °C	1.2 V	30	1.14 V	125 °C	-65°C ~ 175°C		Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55	0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)	±1%	e0		2		3A001.A.2.C	±25ppm/°C			3.65 kOhms		Tin/Lead (Sn/Pb)		Metal Film	0.125W, 1/8W	8542.39.00.01			现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM		BALL		240		1 mm		not_compliant						S-PBGA-B1152	574	不合格							S (0.001%)		1.2 V	MILITARY						166MHz		64KB				ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES			CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB									MCU, FPGA					574			2.9 mm	现场可编程门阵列												FPGA - 150K Logic Modules		146124		512KB	Military, Moisture Resistant, Weldable					-	35 mm	35 mm
5ASXBB3D4F31I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28									MCU - 208, FPGA - 250	FBGA-896	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5ASXBB3D4F31I5N	BGA			SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria V SX			e1	活跃									Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)										BOTTOM		BALL		未说明		1 mm		compliant			5ASXBB3			S-PBGA-B896	250											INDUSTRIAL						800MHz		64KB				Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG									MCU, FPGA					250	13207 CLBS		2.7 mm	现场可编程门阵列												FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000		--							31 mm	31 mm
5ASXBB5D4F35C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	INTEL CORP	1.13 V	5.28									MCU - 208, FPGA - 385	FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5ASXBB5D4F35C6N	BGA	SQUARE			Intel Corporation	Obsolete	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX			e1	Obsolete									Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)										BOTTOM		BALL		未说明		1 mm		compliant			5ASXBB5			S-PBGA-B1152	385											商业扩展						700MHz		64KB				Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG									MCU, FPGA					385	17434 CLBS		2.7 mm	现场可编程门阵列												FPGA - 462K Logic Elements	17434	462000		--							35 mm	35 mm
MPF050-1FG896M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Free Hanging (In-Line)	-	Circular	Aluminum	-	Amphenol Aerospace Operations				Bulk	D38999/26WF		20	活跃					-65°C ~ 175°C		Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV									Plug Housing	用于内螺纹插座		32									Threaded		Crimp			A		Shielded		抗环境干扰					Cadmium	19-32						橄榄色								不包括触点									F																													-													Coupling Nut, Self Locking									-
XCZU11EG-L1FFVB1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	Knowles Syfer		Tape & Reel (TR)	活跃	488	XCZU11											-40°C ~ 100°C (TJ)		*																																																							500MHz, 600MHz, 1.2GHz		256KB				Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG									MCU, FPGA																					Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells				-
LS1046AAE3T1A	Teledyne LeCroy	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Glenair		零售包装	活跃															*
NRF5340-QKAA-AB0-R	Nordic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PEI-Genesis		Bulk	活跃															*