类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | Voltage Rating AC | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 额定功率 | 额定电流 | 最大功率耗散 | 技术 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 军用标准 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 审批机构 | 工作电源电压 | 失败率 | 电源 | 界面 | 速度 | 内存大小 | 外壳尺寸,MIL | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 过滤器类型 | 最高频率 | 筛选水平 | 行数 | 直流电阻(DCR)(最大) | 最大额定电流 | 主要属性 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 断开类型 | 特征 | 输入电压(交流电) | 产品类别 | 设备核心 | 知识产权评级 | 直径 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 高度(最大) | 无铅 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCZU25DR-L2FFVE1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tray | * | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025T-1VFG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Panel Mount, Through Hole | 256-LBGA | - | 压铸 | 256-FPBGA (17x17) | Amphenol Tuchel Industrial | Silver | Compliant | 138 | - | 166 MHz | 27696 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | 250V | Bulk | Metal | T 3303 | 活跃 | -40°C ~ 100°C | C091A | Solder | Receptacle, Female Sockets | 4 | Silver | Threaded | 10A | Keyed | Shielded | IP40 | Nickel | M16-4 | 166MHz | 64KB | - | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 25K Logic Modules | 1 Core | 256KB | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150T-FCSG536I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 536-LFBGA, CSPBGA | YES | 536-CSPBGA (16x16) | 536 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 有 | M2S150T-FCSG536I | BGA | PEI-Genesis | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.77 | - | 166 MHz | 146124 LE | - | 64 kB | Bulk | 活跃 | 293 | M2S150 | FBGA-536 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA536,30X30,20 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | compliant | S-PBGA-B536 | 293 | 不合格 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 293 | 现场可编程门阵列 | FPGA - 150K Logic Modules | 146124 | 1 Core | 512KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050T-1FCSG325I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 325-TFBGA, FCBGA | YES | 325-FCBGA (11x11) | 325 | FBGA-325 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA325,21X21,20 | M2S050T-1FCSG325I | PEI-Genesis | TFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 活跃 | Compliant | 1.2 V | 1.14 V | 有 | 1.26 V | 5.76 | Bulk | 200 | M2S050 | - | 166 MHz | 56340 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | LG-MIN, WD-MIN | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 0.5 mm | compliant | 40 | S-PBGA-B325 | 200 | 不合格 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 200 | 1.01 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 50K Logic Modules | 56340 | 1 Core | 256KB | 11 mm | 11 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-2FSVE1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1210 (3225 Metric) | 1210 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | RN73H2E | 活跃 | 366 | -55°C ~ 155°C | RN73H | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | ±1% | 2 | ±50ppm/°C | 191 kOhms | Metal Film | 0.25W, 1/4W | - | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant | 0.028 (0.70mm) | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU47DR-L1FSVG1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | ITT Cannon, LLC | Bulk | KPT06 | 活跃 | 561 | -40°C ~ 100°C (TJ) | KPT | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA022R25A2I2V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 活跃 | Tray | 624 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z030-1FBG676I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | AMD | 130 | Tray | XC7Z030 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 667MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU46DR-1FFVH1760E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 574 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU43DR-L1FFVG1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | 561 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU43DR-2FFVE1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 表面贴装 | 366 | Tray | 活跃 | Industrial grade | RISC | 1.8/2.5/3.3 V | 6 | CAN/Serial I2C/SPI/UART/USB | 有 | -40 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 1156 | 0.85 V | CAN/Serial I2C/SPI/U | 533MHz, 1.333GHz | 256 KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 64 Bit | Industrial | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ARM Cortex-A53/ARM Cortex-R5 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050TS-FGG896I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Lead, Tin | 通孔 | 896-BGA | YES | 896-FBGA (31x31) | 896 | FBGA-896 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | 微芯片技术 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 有 | M2S050TS-FGG896I | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.82 | Compliant | 377 | Tray | M2S050 | 活跃 | - | 166 MHz | 56340 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tape & Reel (TR) | SmartFusion®2 | 1 % | e1 | 2 | 50 ppm/°C | 1.62 MΩ | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 175 °C | -65 °C | Metal Film | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 250 mW | 250 mW | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | MIL-R-10509 | S-PBGA-B896 | 377 | 不合格 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 377 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 50K Logic Modules | 56340 | 1 Core | 256KB | Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant | 3.68 mm | 8.7376 mm | 3.68 mm | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z020-2CLG400E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA, CSPBGA | 400-CSPBGA (17x17) | AMD | 130 | Tray | XC7Z020 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 766MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA027R24C2E4X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 744 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1802-2LSEVSVD1760 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | ACH550-BCR-032A-6+B058 | ABB | Panel, Wall | 726 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 450MHz, 1.08GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 60 Hz | Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells | - | 断路器 | 575 VAC | IP58 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-L2FFVG1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Vertical, No Base, 2 PC Pin | 1517-FCBGA (40x40) | SCHURTER Inc. | Tape & Reel (TR) | DSO1 | 活跃 | - | 600V | 561 | -40°C ~ 125°C | DSO | 1.024 Dia (26.00mm) | IEC, UL | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 电力线 | 2 | 140mOhm | 2A | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | - | 1.024 (26.00mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-2FFVG1517E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | KYOCERA AVX | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 561 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | CAN/Serial I2C/SPI/U | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005S-VF400I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA | 400-VFBGA (17x17) | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 169 | M2S005 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 5K Logic Modules | 128KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SX040HH3F35E2VG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | Intel | 374 | Tray | 活跃 | 24 | Intel | Intel | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Stratix® 10 SX | 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 400K Logic Elements | - | Intel | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA022R25A2E2V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 624 | Tray | 活跃 | 3 | Intel | Intel | Details | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | Intel | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA027R25A2E2V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 624 | Tray | 活跃 | 3 | Intel | Intel | Details | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | Intel | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA027R25A2I2V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 624 | Tray | 活跃 | 3 | Intel | Intel | Details | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | Intel | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIMX8QM6AVUFFAB | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-L1FFVG1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | Non-Compliant | 561 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1046AMN8T1A | Teledyne LeCroy | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 |
XCZU25DR-L2FFVE1156I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S025T-1VFG256
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S150T-FCSG536I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S050T-1FCSG325I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-2FSVE1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU47DR-L1FSVG1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA022R25A2I2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z030-1FBG676I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU46DR-1FFVH1760E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU43DR-L1FFVG1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU43DR-2FFVE1156I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S050TS-FGG896I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z020-2CLG400E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA027R24C2E4X
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1802-2LSEVSVD1760
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-L2FFVG1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-2FFVG1517E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S005S-VF400I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1SX040HH3F35E2VG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA022R25A2E2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA027R25A2E2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA027R25A2I2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
PIMX8QM6AVUFFAB
NXP
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-L1FFVG1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
LS1046AMN8T1A
Teledyne LeCroy
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
