类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

外壳材料

供应商器件包装

终端数量

厂商

Voltage Rating AC

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

终止次数

终端

温度系数

连接器类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

紧固类型

子类别

额定功率

额定电流

最大功率耗散

技术

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

军用标准

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

审批机构

工作电源电压

失败率

电源

界面

速度

内存大小

外壳尺寸,MIL

核心处理器

周边设备

程序内存大小

连接方式

建筑学

数据总线宽度

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

过滤器类型

最高频率

筛选水平

行数

直流电阻(DCR)(最大)

最大额定电流

主要属性

逻辑单元数

核数量

闪光大小

断开类型

特征

输入电压(交流电)

产品类别

设备核心

知识产权评级

直径

座位高度(最大)

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

高度(最大)

无铅

评级结果

XCZU25DR-L2FFVE1156I
XCZU25DR-L2FFVE1156I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tray

*

活跃

M2S025T-1VFG256
M2S025T-1VFG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

Panel Mount, Through Hole

256-LBGA

-

压铸

256-FPBGA (17x17)

Amphenol Tuchel Industrial

Silver

Compliant

138

-

166 MHz

27696 LE

SMD/SMT

-

64 kB

250V

Bulk

Metal

T 3303

活跃

-40°C ~ 100°C

C091A

Solder

Receptacle, Female Sockets

4

Silver

Threaded

10A

Keyed

Shielded

IP40

Nickel

M16-4

166MHz

64KB

-

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 25K Logic Modules

1 Core

256KB

-

-

M2S150T-FCSG536I
M2S150T-FCSG536I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

536-LFBGA, CSPBGA

YES

536-CSPBGA (16x16)

536

1.2 V

40

1.14 V

M2S150T-FCSG536I

BGA

PEI-Genesis

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.77

-

166 MHz

146124 LE

-

64 kB

Bulk

活跃

293

M2S150

FBGA-536

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA536,30X30,20

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

compliant

S-PBGA-B536

293

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

293

现场可编程门阵列

FPGA - 150K Logic Modules

146124

1 Core

512KB

M2S050T-1FCSG325I
M2S050T-1FCSG325I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

325

FBGA-325

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA325,21X21,20

M2S050T-1FCSG325I

PEI-Genesis

TFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

活跃

Compliant

1.2 V

1.14 V

1.26 V

5.76

Bulk

200

M2S050

-

166 MHz

56340 LE

SMD/SMT

-

64 kB

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

0.5 mm

compliant

40

S-PBGA-B325

200

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

200

1.01 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 50K Logic Modules

56340

1 Core

256KB

11 mm

11 mm

XCZU48DR-2FSVE1156E
XCZU48DR-2FSVE1156E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1210 (3225 Metric)

1210

KOA Speer Electronics, Inc.

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

RN73H2E

活跃

366

-55°C ~ 155°C

RN73H

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

±1%

2

±50ppm/°C

191 kOhms

Metal Film

0.25W, 1/4W

-

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

0.028 (0.70mm)

AEC-Q200

XCZU47DR-L1FSVG1517I
XCZU47DR-L1FSVG1517I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

ITT Cannon, LLC

Bulk

KPT06

活跃

561

-40°C ~ 100°C (TJ)

KPT

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

AGFA022R25A2I2V
AGFA022R25A2I2V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

活跃

Tray

624

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-

XC7Z030-1FBG676I
XC7Z030-1FBG676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BBGA, FCBGA

676-FCBGA (27x27)

AMD

130

Tray

XC7Z030

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

667MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

-

XCZU46DR-1FFVH1760E
XCZU46DR-1FFVH1760E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

PEI-Genesis

Bulk

活跃

574

0°C ~ 100°C (TJ)

*

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XCZU43DR-L1FFVG1517I
XCZU43DR-L1FFVG1517I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD

561

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XCZU43DR-2FFVE1156I
XCZU43DR-2FFVE1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

表面贴装

366

Tray

活跃

Industrial grade

RISC

1.8/2.5/3.3 V

6

CAN/Serial I2C/SPI/UART/USB

-40 to 100 °C

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

1156

0.85 V

CAN/Serial I2C/SPI/U

533MHz, 1.333GHz

256 KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

64 Bit

Industrial

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

ARM Cortex-A53/ARM Cortex-R5

M2S050TS-FGG896I
M2S050TS-FGG896I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

Lead, Tin

通孔

896-BGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

FBGA-896

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

微芯片技术

1.2 V

40

1.14 V

M2S050TS-FGG896I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.82

Compliant

377

Tray

M2S050

活跃

-

166 MHz

56340 LE

SMD/SMT

-

64 kB

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tape & Reel (TR)

SmartFusion®2

1 %

e1

2

50 ppm/°C

1.62 MΩ

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

175 °C

-65 °C

Metal Film

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

250 mW

250 mW

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

MIL-R-10509

S-PBGA-B896

377

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

377

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 50K Logic Modules

56340

1 Core

256KB

Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant

3.68 mm

8.7376 mm

3.68 mm

含铅

XC7Z020-2CLG400E
XC7Z020-2CLG400E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA, CSPBGA

400-CSPBGA (17x17)

AMD

130

Tray

XC7Z020

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

766MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells

-

AGFA027R24C2E4X
AGFA027R24C2E4X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

744

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

XCVM1802-2LSEVSVD1760
XCVM1802-2LSEVSVD1760
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD

ACH550-BCR-032A-6+B058

ABB

Panel, Wall

726

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

450MHz, 1.08GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

60 Hz

Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells

-

断路器

575 VAC

IP58

XCZU48DR-L2FFVG1517I
XCZU48DR-L2FFVG1517I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Vertical, No Base, 2 PC Pin

1517-FCBGA (40x40)

SCHURTER Inc.

Tape & Reel (TR)

DSO1

活跃

-

600V

561

-40°C ~ 125°C

DSO

1.024 Dia (26.00mm)

IEC, UL

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

电力线

2

140mOhm

2A

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

-

1.024 (26.00mm)

-

XCZU48DR-2FFVG1517E
XCZU48DR-2FFVG1517E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

KYOCERA AVX

Tape & Reel (TR)

活跃

561

0°C ~ 100°C (TJ)

*

CAN/Serial I2C/SPI/U

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

M2S005S-VF400I
M2S005S-VF400I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

400-VFBGA (17x17)

PEI-Genesis

Bulk

活跃

169

M2S005

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 5K Logic Modules

128KB

1SX040HH3F35E2VG
1SX040HH3F35E2VG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

Intel

374

Tray

活跃

24

Intel

Intel

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Stratix® 10 SX

1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 400K Logic Elements

-

Intel

AGFA022R25A2E2V
AGFA022R25A2E2V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

624

Tray

活跃

3

Intel

Intel

Details

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-

Intel

AGFA027R25A2E2V
AGFA027R25A2E2V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

624

Tray

活跃

3

Intel

Intel

Details

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

Intel

AGFA027R25A2I2V
AGFA027R25A2I2V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

624

Tray

活跃

3

Intel

Intel

Details

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

Intel

PIMX8QM6AVUFFAB
PIMX8QM6AVUFFAB
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PEI-Genesis

Bulk

活跃

*

XCZU48DR-L1FFVG1517I
XCZU48DR-L1FFVG1517I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD

Non-Compliant

561

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

LS1046AMN8T1A
LS1046AMN8T1A
Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1