Microchip M2S050TS-FGG896I

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

包装/外壳

896-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

896-FBGA (31x31)

终端数量

896

RoHS

Compliant

Number of I/Os

377

Package

Tray

Base Product Number

M2S050

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

L1 Cache Instruction Memory

-

Maximum Clock Frequency

166 MHz

Number of Logic Elements

56340 LE

Mounting Styles

SMD/SMT

L1 Cache Data Memory

-

Data RAM Size

64 kB

Package Description

FBGA-896

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA896,30X30,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.14 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M2S050TS-FGG896I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.82

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

SmartFusion®2

容差

1 %

JESD-609代码

e1

终止次数

2

温度系数

50 ppm/°C

电阻

1.62 MΩ

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

额定功率

250 mW

最大功率耗散

250 mW

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

军用标准

MIL-R-10509

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

377

资历状况

不合格

电源

1.2 V

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

256 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

377

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

主要属性

FPGA - 50K Logic Modules

逻辑单元数

56340

核数量

1 Core

闪光大小

256KB

特征

Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant

宽度

3.68 mm

长度

8.7376 mm

直径

3.68 mm

无铅

含铅